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【晶圓鍵合】**薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合
【晶圓鍵合】超薄晶圓鍵合機(jī)應(yīng)用于晶圓臨時性鍵合/解鍵合 ——Wafer Bonding/Debonding 超薄晶圓鍵合機(jī)Wafer Bonding/Debonding的特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,支持極薄化晶圓的鍵合。 可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式 鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 鍵合機(jī)支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動對準(zhǔn) 超薄晶圓鍵合機(jī)可自動完成晶圓鍵合(
malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL特點(diǎn): ·RCX-GL在核心記憶體(6CH溫度測定)上可以自由搭配必要的測試模組 ·malcom針對回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測定RCX-W模組。 ·專用的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能
等離子設(shè)備_具備一流的氣密性與耐用性 等離子設(shè)備_桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)概要: 是針對研發(fā)、試產(chǎn)需求設(shè)計的桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)。其緊湊可靠的設(shè)計可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集、均勻的等離子體,適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應(yīng)用。 桌面型多功能等離子設(shè)備特點(diǎn): ·設(shè)計緊湊的桌面型等離子工藝平臺,易于與廠務(wù)端連接 ·可靠的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計,確保工藝腔體具備一流的氣密性與耐用性 ·優(yōu)秀的進(jìn)
【焊接機(jī)器人】尤尼焊錫專用UNIX-414R 尤尼UNIX焊錫專用機(jī)器人UNIX-414R特點(diǎn): ·預(yù)裝有焊錫專用程序 ·可以對應(yīng)工件的最大尺寸為400mm×365mm ·可以容納多達(dá)255個機(jī)器人運(yùn)行程序 ·可以儲存多達(dá)30,000個點(diǎn)的坐標(biāo)數(shù)據(jù) ·預(yù)裝有烙鐵頭位置補(bǔ)正機(jī)能應(yīng)用程序 ·配備有焊錫條件專用控制器(可以容納多達(dá)63個條件) ·配備有送錫裝置 ·拖焊,點(diǎn)焊兼用的焊頭 ·采用大畫面的液晶
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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