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2022年1月17日, 國華三新與鵬城半導體在深圳舉行簽約儀式, 國華投資吳葉菲總經(jīng)理等一行出席本次簽約儀式;鵬城半導體代表吳向方先生等一行出席本次簽約儀式。關(guān)于我們鵬城半導體技術(shù)(深圳)有限公司,由哈爾濱工業(yè)大學(深圳)、北京琨騰科技有限公司以及有多年實踐經(jīng)驗的工程師團隊共同發(fā)起創(chuàng)建。公司立足于技術(shù)*與市場*的交叉點,尋求創(chuàng)新**與可持續(xù)發(fā)展,解決產(chǎn)業(yè)的痛點和國產(chǎn)化難題,爭取產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控
在xian jin封裝領(lǐng)域中,無論是2.5D封裝中的interposer 還是3D封裝中都要用到TSV,但是zui近很多人都聽說玻璃通孔(Through Glass Via,TGV)這個詞。玻璃通孔(TGV)潛能ju da,未來可能將是xian jin封裝技術(shù)中的???。本文將簡要描述玻璃通孔(TGV)在xian jin封裝的應用及發(fā)展趨勢以及工藝簡介。玻璃基板是下一代芯片基板,he xin材料由玻
【前言】金剛石是自然界已發(fā)現(xiàn)的具有較高的硬度、強度、耐磨性材料,金剛石具有的熱導率、透過波段、聲速以及半導體特性和化學惰性等綜合性能使其成為當今世界上較優(yōu)秀的*材料。上世紀80年代初期通過化學低壓氣相沉積生成金剛石薄膜(CVD)技術(shù)**突破性進展,經(jīng)過多年的研究發(fā)展,CVD金剛石生長技術(shù)已日漸成熟。目前已有四種形態(tài)的CVD金剛石產(chǎn)品進入市場,它們是:1)純多晶金剛石厚片 2)涂層金剛石;3)大
材料的輸運采取了**純的氣路系統(tǒng),源的切換和輸入采用了多路組合閥進氣技術(shù)。由于組合閥具有較小的死空間,使得源的殘留量非常少,有利于生長具有陡峭界面的材料。采用壓差控制技術(shù)控制組合閥的旁路和主路之間的壓力,大大降低了源的壓力和濃度波動,有利于材料生長的重復性和穩(wěn)定性。采用了管道鑲嵌式進氣噴頭,使反應源在襯底表面均勻混合并反應,大大降低了預反應的發(fā)生。采用電阻式快速升降溫加熱爐。
公司名: 鵬城半導體技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 戴朝蘭
電 話:
手 機: 13632750017
微 信: 13632750017
地 址: 廣東深圳南山區(qū)留仙大道3370號南山智園崇文園區(qū)3號樓304
郵 編:
網(wǎng) 址: pcs2021.b2b168.com
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