單向可控硅BT169D性能解析與應(yīng)用實踐

時間：2025-12-11作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：248

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  詞條說明

• 廢舊電子拆解企業(yè)生存困境:正規(guī)軍不敵小商販

  據(jù)國家**數(shù)據(jù)顯示，我國已進(jìn)入家電報廢高峰期，報廢率年增20%。此外，更有大批電腦、手機(jī)等電子消費品更新?lián)Q代。因此，正確處理廢舊電子勢在必行，這給電子回收產(chǎn)業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇。然而，由于處理成本高，支付給消費者的回收費用無法與小商販匹敵，導(dǎo)致市場上正規(guī)回收企業(yè)貨源不足，面臨嚴(yán)峻的生存困境。 一方面是小商販回收市場處于無序發(fā)展?fàn)顟B(tài)，另一方面是拆解正規(guī)軍難以為繼，加強(qiáng)我國電子垃圾回收處理體系建設(shè)刻不

• 臺積電開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù) 以鞏固晶圓代工**地位

  面對三星、英特爾的挑戰(zhàn)，臺積電已開始著手上下游整合，以維持競爭優(yōu)勢，改變閩臺半導(dǎo)體業(yè)多年來的垂直分工模式，率先質(zhì)變。一方面快速決定投資設(shè)備廠ASML，重金砸下新臺幣400億元，良好取得跨入18寸晶圓的門票，給競爭對手壓力，另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢，也開始向下游封測業(yè)布局，由該公司共同營運長蔣尚義*的研發(fā)團(tuán)隊，現(xiàn)已開始獨立發(fā)展高階封測技術(shù)，目標(biāo)就是鎖定3D IC高階封測市場，以鞏固臺積電**地

• 三星半導(dǎo)體穩(wěn)居**海力士全力沖刺縮小差距

  根據(jù)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查，DRAM廠積極研發(fā)，并提高行動式內(nèi)存產(chǎn)能，不僅可望拉抬整體獲利表現(xiàn)，亦可降低因標(biāo)準(zhǔn)型DRAM生產(chǎn)造成的虧損。**季行動式內(nèi)存平均銷售單價滑落約10~15%，合約價降幅約10%，但由于出貨位元成長約達(dá)20%，整體行動式內(nèi)存營收較去年*四季成長約37%。TrendForce表示，除三星電子市占大幅擴(kuò)大之外，其他廠家均受到降價影響而壓縮整

• 2012年**封測成長優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均

  **封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點。 2010年在**景氣自谷底快速復(fù)蘇帶動下，加上包括智慧型手機(jī)、平板電腦（TabletPC）等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長，亦帶動**封測產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點的大幅成長，產(chǎn)值達(dá)470.7億美元，年成長率達(dá)23.8%。 然而自2010年下半，導(dǎo)因于美債