半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動(dòng)切割并取出

時(shí)間：2020-09-22作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：178

上海衡鵬能源科技有限公司專注于smt生產(chǎn)設(shè)備,smt維修設(shè)備,smt檢測(cè)設(shè)備,環(huán)境模擬設(shè)備,焊接材料,線纜切斷剝皮等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動(dòng)切割并取出

  半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08晶圓可手動(dòng)切割并取出 半自動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類(lèi) 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶制定標(biāo)準(zhǔn)； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；

• Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應(yīng)

  Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平 衡鵬供應(yīng) Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平特點(diǎn)： ·浸潤(rùn)平衡法/微浸潤(rùn)平衡法測(cè)試 ·適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤(pán) ·全電腦控制測(cè)試過(guò)程及結(jié)果判斷 ·適用**測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 沾錫天平Gen 3-MUST SYSTEM 3規(guī)格： 焊接溫度：0-350℃（32-622℉） 浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒） 浸入深入：0

• 焊槽法可焊性測(cè)試儀_Swb-2可進(jìn)行無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法

  焊槽法可焊性測(cè)試儀_Swb-2可進(jìn)行無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法 Swb-2焊槽法可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無(wú)鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤(rùn)平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·焊槽法可焊性測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過(guò)和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng)) ·

• 半自動(dòng)晶圓（減薄后）撕膜機(jī)STK-520 衡鵬供應(yīng)

  半自動(dòng)晶圓（減薄后）撕膜機(jī)STK-520 衡鵬供應(yīng) 半自動(dòng)晶圓（減薄后）撕膜機(jī)STK-520規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類(lèi)：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-