半自動晶圓切割貼膜機AWP-1208-W200/W300預(yù)切割膜機

時間：2020-09-07作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：136

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• 晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

  晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-7050特點： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于 UV 膜和非 UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃； 標準 12”晶圓臺盤用于 12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC

• 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）

  手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜） 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）特點： ·8”晶圓適用； ·**設(shè)計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統(tǒng)； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 手動晶圓研磨貼膜機AMW-V08（真空貼膜）規(guī)格參數(shù)

• 進口可焊性測試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T

  進口可焊性測試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T 進口可焊性測試儀5200TN/5200T特點： ·現(xiàn)貨5200TN/5200T進口可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN/5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Solderin

• 半自動晶圓減薄貼膜機STK-650是**設(shè)計的柔性滾輪貼膜

  半自動晶圓減薄貼膜機STK-650是**設(shè)計的柔性滾輪貼膜 半自動晶圓減薄貼膜機STK-650特點： 4”- 8”晶圓適用； **設(shè)計的滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 半自動晶圓減薄貼膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒有氣泡（不