晶圓切割膜貼膜機STK-7050可自動撕膜，手動取出晶圓

時間：2021-04-26作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：175

上海衡鵬能源科技有限公司專注于smt生產(chǎn)設(shè)備,smt維修設(shè)備,smt檢測設(shè)備,環(huán)境模擬設(shè)備,焊接材料,線纜切斷剝皮等

• 詞條

  詞條說明

• 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08

  半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓； 更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長度

• 0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備（靈敏度高）

  0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設(shè)備（靈敏度高） *已停產(chǎn)，代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進(jìn)行測試與評價。近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的提高。 0

• 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

  半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”； 晶圓厚度 150~750微米； 膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210~300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05~0.2毫米； 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 客戶制定標(biāo)準(zhǔn)； 貼膜原理 防靜電滾輪貼膜；

• LED-半自動UV照射機STK-1020專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等

  LED-半自動UV照射機STK-1020專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等 LED-半自動UV照射機STK-1020概要： 半自動LED-UV照射機STK-1020專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序，采用手動上下料方式，配備觸摸顯示屏，操作方便快捷。機臺的LED UV工作模組可發(fā)出波長為365nm的紫外光對產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠較大設(shè)置為450mW/cm2。同時設(shè)備配置有UV安