SMT爐溫測試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線

時間：2020-09-22作者：上海衡鵬能源科技有限公司瀏覽：142

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• 進(jìn)口可焊性測試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T

  進(jìn)口可焊性測試儀（現(xiàn)貨）_5200TN/5200T 進(jìn)口可焊性測試儀5200TN/5200T特點(diǎn)： ·現(xiàn)貨5200TN/5200T進(jìn)口可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN/5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Solderin

• 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750可自動膠膜進(jìn)給和貼膜

  半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750可自動膠膜進(jìn)給和貼膜 半自動晶圓切割膜貼膜機(jī)STK-750特點(diǎn)： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進(jìn)給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達(dá) 120℃； 標(biāo)準(zhǔn) 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”

• 自動貼膜機(jī)/手動晶圓切割STK-7020

  自動貼膜機(jī)/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• 晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動放置與取出晶圓

  晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010可手動放置與取出晶圓 手動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7010規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&