半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜

時間：2021-04-26

作者：上海衡鵬能源科技有限公司

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全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜
全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜特點： ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術(shù) ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力全自
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫
Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平衡鵬供應(yīng)
Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平衡鵬供應(yīng) Gen 3-MUST SYSTEM 3沾錫天平特點： ·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試 ·適用于各種SMD、傳統(tǒng)插裝器件和PCB焊盤 ·全電腦控制測試過程及結(jié)果判斷 ·適用**測試標準沾錫天平Gen 3-MUST SYSTEM 3規(guī)格：焊接溫度：0-350℃（32-622℉）浸漬速度：0-33毫米每秒（0-1.2英寸每秒）浸入深入：0
【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體
【高配】晶圓撕膜機STK-5050_半自動半導體高配半自動半導體晶圓撕膜機性能：晶圓收益：≥99.9%；撕膜質(zhì)量：無裂片；每小時產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓；更換產(chǎn)品時間：≤ 5 分鐘；高配半自動半導體晶圓撕膜機STK-5050相關(guān)產(chǎn)品：上海衡鵬半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 ST