【硅片切割】硅片的應(yīng)用

時(shí)間：2021-05-14作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：260

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片精密切割,**薄金屬精密切割,墊片閥片切割等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 激光加工優(yōu)勢(shì)

  優(yōu)勢(shì) 激光加工屬于無(wú)接觸加工，并且高能量激光束的能量及其移動(dòng)速度均可調(diào)，因此可以實(shí)現(xiàn)多種加工的目的。它可以對(duì)多種金屬、非金屬加工，特別是可以加工高硬度、高脆性及高熔點(diǎn)的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面處理、焊接、打標(biāo)和打孔等。激光表面處理包括激光相變硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。 激光加工技術(shù)主要有以下*特的優(yōu)點(diǎn)： ①使用激光加工，生產(chǎn)效率高，質(zhì)量可靠，經(jīng)濟(jì)效益。 ②可以

• 硅片切割公司

  硅片切割的原理：激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點(diǎn)：1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。

• 精密小孔的加工難點(diǎn)及解決方案

  1. 零件結(jié)構(gòu) 產(chǎn)品加工制造任務(wù)中，有一種電磁閥，在生產(chǎn)過(guò)程中遇到了按照傳統(tǒng)方法無(wú)法加工的深腔小孔難題——其深腔之深、小孔之小是以往沒(méi)有遇到的。該零件的加工難度非常大，如何保證加工質(zhì)量讓我們頗費(fèi)周折。 2. 加工難點(diǎn)分析 深腔小孔精度要求較高： 深腔為φ 16mm，深度達(dá)到了40mm；深腔內(nèi)小孔為φ（0.5±0.02）mm，且小孔**部帶有凸臺(tái)形密封面，外圓φ 1mm，小孔直徑0.5mm、深度5m

• 激光切割機(jī)精密激光切割機(jī)詳解

  激光器切割機(jī)高精密激光器切割機(jī)詳細(xì)說(shuō)明今日給各位介紹一款高精密切割型號(hào)號(hào)是JT-0506先圖中大伙兒看一下a.這款設(shè)備是將非金屬材料材料（PET、TPU、OCA、ITO、PMMA等）用CO2激光器切割成特定樣子的激光切割加工設(shè)備;b.設(shè)備為大理石平臺(tái)式雙滾珠絲桿的傳動(dòng)構(gòu)造，專業(yè)服務(wù)項(xiàng)目于高端商品半穿全穿切割。選用碾磨級(jí)雙滾珠絲杠摸組雙驅(qū)同歩設(shè)計(jì)方案，配備大理石平臺(tái)以保證設(shè)備平面度和平穩(wěn)精密度;c.