【藍寶石觀察窗口片】藍寶石窗口片激光切割機應(yīng)用特點

時間：2021-09-18作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：1795

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

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  詞條說明

• 【光學(xué)石英玻璃】石英玻璃化學(xué)性質(zhì)

  石英玻璃，是由各種純凈的**石英（如水晶、石英砂等）熔化制成。線膨脹系數(shù)較小，是普通玻璃的1/10~1/20，有很好的抗熱震性。它的耐熱性很高，經(jīng)常使用溫度為1100℃~?1200℃，短期使用溫度可達1400℃。石英玻璃主要用于實驗室設(shè)備和特殊高純產(chǎn)品的提煉設(shè)備。由于它具有高的光譜透射，不會因輻射線損傷（其他玻璃受輻射線照射后會發(fā)暗），因此也是用于宇宙飛船、風(fēng)洞窗和分光光度計光學(xué)系統(tǒng)的理

• 【硅片切割】硅片怎么清潔？

  介紹半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴格清洗。微量污染也會導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括**物和無機物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，嚴重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo)；堿金屬如鈉等，引起嚴重漏電；顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌

• 硅片切割一般有什么難點？

  硅片切割難點：1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。

• 【光學(xué)石英玻璃】石英玻璃失透性

  失透（又叫析晶性）是石英玻璃的一個固有缺陷，從熱力學(xué)觀點看，石英玻璃的內(nèi)能**結(jié)晶態(tài)方石英，屬熱力學(xué)上不穩(wěn)定的亞穩(wěn)態(tài)，當(dāng)溫度**1000℃時，SiO2?分子振動加速，經(jīng)一段較長時間的重新排列、定向便形成結(jié)晶。失透性是以晶核成長速度來表示的，不透明石英玻璃在1520℃、透明石英玻璃在1620℃析晶速度分別達到較大值。析晶主要出現(xiàn)在表面，其次是內(nèi)部缺陷處，原因是這些地方容易沾污，引起雜質(zhì)離子