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詞條說明
1、汽化切割。在激光氣化切割過程中,材料表面溫度升至沸點溫度的速度是如此之快,足以避免熱傳導造成的熔化,于是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上,材料的厚度一定不要大大**過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實際上只用于鐵基合金很小的使用領域。該加工不能用于,像木
硅片切割難點:1、雜質線痕:由多晶硅錠內雜質引起,在切片過程中無法完全去除,導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。 表現形式:包括整條線痕和半截線痕,內凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題,造成硅片上出現密集線痕區(qū)域。
光學石英玻璃的應用:1.乳白管主要用于發(fā)熱管、加熱管、遠紅外管的制造;珠光石英管乳白管采用新工藝,管面好象珍珠的表面,性能比普通乳白管較優(yōu),濾紫外能夠濾除紫外光譜波段中對人體有害的190—320nm波長的紫外縣,適用于環(huán)保光源的制造。2.無臭氧管與濾紫外管相反,可適用于253.7nm左右波長的紫外線,是無臭氧紫外線殺菌燈的主要原料,廣泛用于醫(yī)療器械、水處理、食品衛(wèi)生等殺菌。3.石英套管直徑范圍在8
硅片切割一般有什么難點?1、雜質線痕:由多晶硅錠內雜質引起,在切片過程中無法完全去除,導致硅片上產生相關線痕。2、劃傷線痕:由砂漿中的SIC大顆?;蛏皾{結塊引起。切割過程中,SIC顆?!翱ā痹阡摼€與硅片之間,無法溢出,造成線痕。表現形式:包括整條線痕和半截線痕,內凹,線痕發(fā)亮,較其它線痕較加窄細。3、密布線痕(密集型線痕):由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統問題,造成硅片上出現密集線痕區(qū)
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯系人: 張經理
電 話: 010-83687269
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地 址: 北京豐臺花鄉(xiāng)北京市豐臺區(qū)南三環(huán)玉泉營橋西春嵐大廈1號樓2單元102室
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