【硅片切割】硅片切割一般有什么難點？

時間：2021-06-08作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：2458

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

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  詞條說明

• 【硅片切割】硅片切割機應用領(lǐng)域

  硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在?電子行業(yè)硅

• 玻璃的裁割與打孔及主意事項！

  1.玻璃裁割的原理?玻璃是均質(zhì)連續(xù)的脆性材料，特別是表面非常均勻連續(xù)，當其受到非連續(xù)破壞時，在外力的作用下，其內(nèi)應力會在其破壞部位集中，這就是應力集中原理，而我們正是利用這一原理使玻璃在破壞處產(chǎn)生集中的拉應力，從而使玻璃發(fā)生脆性破壞，達到裁割的目的。?2.玻璃裁割的方法?玻璃裁割應根據(jù)不同的玻璃品種、厚度、外形尺寸采用不同的操作方法。（1）平板玻璃裁割 裁割薄玻璃，可

• 硅片切割一般有什么難點？

  硅片切割難點：1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆粒或砂漿結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕較加窄細。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。

• 藍寶石觀察窗口片切割打孔

  我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設(shè)備，擁有準直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學平臺，可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有**過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團隊，和**過30臺包括紫外激光器，**快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等**進口激光精密切割打孔設(shè)備，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等