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詞條說明
石英玻璃,是由各種純凈的**石英(如水晶、石英砂等)熔化制成。線膨脹系數(shù)較小,是普通玻璃的1/10~1/20,有很好的抗熱震性。它的耐熱性很高,經(jīng)常使用溫度為1100℃~ 1200℃,短期使用溫度可達1400℃。石英玻璃主要用于實驗室設備和特殊高純產(chǎn)品的提煉設備。由于它具有高的光譜透射,不會因輻射線損傷(其他玻璃受輻射線照射后會發(fā)暗),因此也是用于宇宙飛船、風洞窗和分光光度計光學系統(tǒng)的理想玻璃石英
現(xiàn)在激光加工工藝不斷深入與創(chuàng)新,一種應用較低功率的激光,便能使玻璃分離的玻璃激光切割新技術出現(xiàn),這一技術不對玻璃造成融化等熱影響,這種可控的切割新技術與傳統(tǒng)的機械切割工具不同,激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進行切割,形成一條光滑而筆直的裂縫,不會有碎屑和微裂紋出現(xiàn),因而激光切割的邊緣強度大幅提升,且免除了后續(xù)的加工。使用激光法可一步切割厚度為0.1mm到4mm的玻璃。影響切割速度的因素有:玻
介紹半導體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴格清洗。微量污染也會導致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì),包括**物和無機物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài),有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等,嚴重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導;堿金屬如鈉等,引起嚴重漏電;顆粒污染包括硅渣、塵埃、細菌
激光切割玻璃的應用,電子行業(yè)中用于裝有玻璃的通訊移動產(chǎn)品的制造;包含薄玻璃易碎部件的產(chǎn)品,如傳感器、觸控板或玻璃外殼,希望減少加工步驟來降低生產(chǎn)成本;現(xiàn)有的生產(chǎn)遇到經(jīng)濟壓力需要巨大的生產(chǎn)方式改良等,玻璃激光切割新技術都成為可以選擇。 玻璃激光切割是一項創(chuàng)新技術,已在電子、汽車、建筑行業(yè)得到應用,同時該技術能用在加工其他易碎材料,如制造電子行業(yè)藍寶石晶圓的材料,太陽能產(chǎn)業(yè),其他半導體行業(yè)常見的材料等
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 010-83687269
手 機: 18920259803
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