光學(xué)基礎(chǔ)知識

時間：2022-01-20作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：300

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍(lán)寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

• 詞條

  詞條說明

• 藍(lán)寶石觀察窗口片切割打孔

  我公司現(xiàn)擁有紫外納秒、綠光納秒、紅外納秒、綠光皮秒等多種激光光源設(shè)備，擁有準(zhǔn)直聚焦系統(tǒng)、振鏡聚焦系統(tǒng)等多種光學(xué)平臺，可配合客戶參與研發(fā)。我公司擁有**過1000平米的萬級潔凈實驗室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊，和**過30臺包括紫外激光器，**快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等先進(jìn)進(jìn)口激光精密切割打孔設(shè)備，以及配套的加工平臺，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，二次元等

• 【窗口片切割打孔】亞克力怎么切割打孔？

  亞克力切割打孔：1、手提鉆打孔（氣動，電動都可以）；便攜方便，沒有太大的環(huán)境限制。但也有不少缺點：手提鉆鉆不了太大的孔，鉆不了異形的孔，然后鉆出來的孔不標(biāo)準(zhǔn)，然后手提鉆鉆孔也需要一定技巧，否則容易孔蹦口，或者亞克力板破掉。2、使用臺鉆鉆孔；這個方法鉆出來的孔相對標(biāo)準(zhǔn)。缺點在，同樣鉆不了太大的孔，鉆不了異形的孔，然后對孔的位置有一定局限，這需要根據(jù)臺鉆的臂長，當(dāng)孔在板的位置大于臂長，就鉆不了，對環(huán)境

• 硅片切割一般有什么難點？

  硅片切割難點：1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。

• 【藍(lán)寶石觀察窗口片】激光切割機(jī)的主要工藝

  1、汽化切割。在激光氣化切割過程中，材料表面溫度升至沸點溫度的速度是如此之快，足以避免熱傳導(dǎo)造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要大大**過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。該加工不能用于，像木