硅片切割公司

時(shí)間：2020-08-14作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：292

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍(lán)寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

• 詞條

  詞條說明

• 【藍(lán)寶石觀察窗口片】激光切割機(jī)的主要工藝

  1、汽化切割。在激光氣化切割過程中，材料表面溫度升至沸點(diǎn)溫度的速度是如此之快，足以避免熱傳導(dǎo)造成的熔化，于是部分材料汽化成蒸汽消失，部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要大大**過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。該加工不能用于，像木

• 半導(dǎo)體激光器石英玻璃打孔切割新技術(shù)

  現(xiàn)在激光加工工藝不斷深入與創(chuàng)新，一種應(yīng)用較低功率的激光，便能使玻璃分離的玻璃激光切割新技術(shù)出現(xiàn)，這一技術(shù)不對玻璃造成融化等熱影響，這種可控的切割新技術(shù)與傳統(tǒng)的機(jī)械切割工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進(jìn)行切割，形成一條光滑而筆直的裂縫，不會(huì)有碎屑和微裂紋出現(xiàn)，因而激光切割的邊緣強(qiáng)度大幅提升，且免除了后續(xù)的加工。使用激光法可一步切割厚度為0.1mm到4mm的玻璃。影響切割速度的因素有：玻

• 玻璃激光鉆孔與傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔有什么不同

  玻璃激光鉆孔新技術(shù) 與傳統(tǒng)的機(jī)械鉆孔工具不同，激光束的能量以一種非接觸的方式對玻璃進(jìn)行切割，形成一條光滑而筆直的切割道，不會(huì)有微裂紋出現(xiàn)，因而激光鉆孔的邊緣強(qiáng)度大幅提升，且免除了后續(xù)的加工。使用華諾激光玻璃切割鉆孔設(shè)備，可一步鉆孔厚度為0.1mm到8mm的玻璃。石英玻璃切割打孔、玻璃激光鉆孔、玻璃激光開料、手機(jī)玻璃蓋板激光切割。? ? ? ? PCB鋁基板、

• 【硅片切割】硅片切割一般有什么難點(diǎn)？

  硅片切割一般有什么難點(diǎn)？1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆粒“卡”在鋼線與硅片之間，無法溢出，造成線痕。表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細(xì)。3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)