【硅片切割】硅片的工藝

時間：2021-05-31作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：456

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍(lán)寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

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• 【硅片切割】硅片切割機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域

  硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)、激光劃片機(jī)。硅片切割機(jī)工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機(jī)主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細(xì)美觀，切邊光滑，可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。硅片切割機(jī)又名硅片激光切割機(jī)，激光劃片機(jī)。是激光劃片機(jī)在?電子行業(yè)硅

• 硅片清洗廢水處理的工藝流程

  硅片清洗廢水處理的工藝流程硅片清洗廢水處理是硅片切割后將硅錠用破錠機(jī)切割成硅塊，再用線鋸機(jī)將硅塊切割成硅片的過程，是光伏企業(yè)的重要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。硅塊和硅片切割完成后大部分切割液回收再利用，硅塊和硅片上殘存少量切割液，需進(jìn)行清洗，清洗過程產(chǎn)生含有切割液等**物的廢水。今天，小編就給大家介紹下硅片清洗廢水處理的工藝流程吧。廢水的主要成分為聚乙二醇，可生化性較差，COD較高，較難處理。因水中沒有氮、磷等營養(yǎng)

• 【金屬箔切割】金屬箔特性

  金屬箔是用金屬延展成的薄金屬片。主要有赤金箔燙印、純銀箔及燙印兩種。金屬箔是很薄的金屬片，一般會用錘鍛或是軋制的方式制造。金屬箔多半會選用延展性好的材料，例如鋁、銅、錫及金。金屬箔一般會因為本身的重量而彎曲，而且很容易撕開。金屬的延展性越好，可制成的金屬箔就更薄。例如鋁箔的厚度一般可到1/1000英寸（0.03mm），而延展性更好的金，可以制成厚度只有數(shù)個原子厚度的金箔。金屬箔常用在日常生活中，不

• 硅片切割一般有什么難點？

  硅片切割難點：1、雜質(zhì)線痕：由多晶硅錠內(nèi)雜質(zhì)引起，在切片過程中無法完全去除，導(dǎo)致硅片上產(chǎn)生相關(guān)線痕。2、劃傷線痕：由砂漿中的SIC大顆?；蛏皾{結(jié)塊引起。切割過程中，SIC顆?！翱ā痹阡摼€與硅片之間，無法溢出，造成線痕。 表現(xiàn)形式：包括整條線痕和半截線痕，內(nèi)凹，線痕發(fā)亮，較其它線痕更加窄細(xì)。 3、密布線痕（密集型線痕）：由于砂漿的磨削能力不夠或者切片機(jī)砂漿回路系統(tǒng)問題，造成硅片上出現(xiàn)密集線痕區(qū)域。