詞條
詞條說明
硅片制成的芯片是**的“神算子”,有著驚人的運(yùn)算能力。無論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問題、物理問題和工程問題,也無論計(jì)算的工作量有多大,工作人員只要通過計(jì)算機(jī)鍵盤把問題告訴它,并下達(dá)解題的思路和指令,計(jì)算機(jī)就能在較短的時間內(nèi)把答案告訴你。這樣,那些人工計(jì)算需要花費(fèi)數(shù)年、數(shù)十年時間的問題,計(jì)算機(jī)可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無法計(jì)算出結(jié)果的問題,計(jì)算機(jī)也能很快告訴你答案。芯片又是現(xiàn)代化的微型“知識庫”
?華諾激光專注于微米級的激光硅片切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗(yàn)和方案。機(jī)器優(yōu)點(diǎn):1、配置高功率激光
1、汽化切割。在激光氣化切割過程中,材料表面溫度升至沸點(diǎn)溫度的速度是如此之快,足以避免熱傳導(dǎo)造成的熔化,于是部分材料汽化成蒸汽消失,部分材料作為噴出物從切縫底部被輔助氣體流吹走。此情況下需要非常高的激光功率。為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上,材料的厚度一定不要大大**過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。該加工實(shí)際上只用于鐵基合金很小的使用領(lǐng)域。該加工不能用于,像木
【硅片切割】硅片切割機(jī)分類特點(diǎn)應(yīng)用
光纖激光產(chǎn)品特點(diǎn)·高配置:采用進(jìn)口光纖激光器,光束質(zhì)量較好(標(biāo)準(zhǔn)基模)、切縫較細(xì)(30μm)、邊緣較平整光滑。·免維護(hù):整機(jī)采用**標(biāo)準(zhǔn)模塊化設(shè)計(jì),真正免維護(hù)、不間斷連續(xù)運(yùn)行、無消耗性易損件更換?!げ僮鞣奖悖涸O(shè)備集成風(fēng)冷設(shè)置,設(shè)備體積較小,操作較簡單。·**控制軟件:專為激光劃片機(jī)而設(shè)計(jì)的控制軟件,操作簡單,能實(shí)時顯示劃片路徑。·工作效率高:T型臺雙工位交替運(yùn)行,提高工作效率.較大劃片速度可達(dá)20
公司名: 北京華諾恒宇光能科技有限公司
聯(lián)系人: 張經(jīng)理
電 話: 010-83687269
手 機(jī): 18920259803
微 信: 18920259803
地 址: 北京豐臺花鄉(xiāng)北京市豐臺區(qū)南三環(huán)玉泉營橋西春嵐大廈1號樓2單元102室
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