硬脆特性材料：玻璃微孔加工用途

時間：2022-01-22作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：370

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于硅片切割,窗口片切割打孔,陶瓷切割打孔,光學(xué)石英玻璃,金屬箔切割,玻璃微孔加工,藍寶石觀察窗口片,石英玻璃切割打孔等

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  詞條說明

• 【窗口片切割打孔】亞克力怎么切割打孔？

  亞克力切割打孔：1、手提鉆打孔（氣動，電動都可以）；便攜方便，沒有太大的環(huán)境限制。但也有不少缺點：手提鉆鉆不了太大的孔，鉆不了異形的孔，然后鉆出來的孔不標準，然后手提鉆鉆孔也需要一定技巧，否則容易孔蹦口，或者亞克力板破掉。2、使用臺鉆鉆孔；這個方法鉆出來的孔相對標準。缺點在，同樣鉆不了太大的孔，鉆不了異形的孔，然后對孔的位置有一定局限，這需要根據(jù)臺鉆的臂長，當孔在板的位置大于臂長，就鉆不了，對環(huán)境

• 【藍寶石觀察窗口片】藍寶石窗口片激光切割機應(yīng)用特點

  應(yīng)用特點：該設(shè)備針對藍寶石手機窗口片快速切割而開發(fā)，采用皮秒激光新工藝技術(shù)，相對原有激光掃描加工具有速度快、崩邊小、無錐度等優(yōu)勢。設(shè)備可對各種光學(xué)玻璃，脆性材料進行快速切割。機器采用皮秒紅外激光具備光束質(zhì)量好，聚焦光斑小，功率波動小，**穩(wěn)定的加工品質(zhì)。機器可采用德國3D振鏡加工，對弧面屏，錐形，外延半平面性，梯形等形狀復(fù)雜，結(jié)構(gòu)各一的產(chǎn)品具有良好的3D處理能力，效果和平面激光效果一樣**。精密光

• 【硅片切割】硅片的應(yīng)用

  硅片制成的芯片是**的“神算子”，有著驚人的運算能力。無論多么復(fù)雜的數(shù)學(xué)問題、物理問題和工程問題，也無論計算的工作量有多大，工作人員只要通過計算機鍵盤把問題告訴它，并下達解題的思路和指令，計算機就能在較短的時間內(nèi)把答案告訴你。這樣，那些人工計算需要花費數(shù)年、數(shù)十年時間的問題，計算機可能只需要幾分鐘就可以解決。甚至有些人力無法計算出結(jié)果的問題，計算機也能很快告訴你答案。芯片又是現(xiàn)代化的微型“知識庫”

• 【硅片切割】硅片切割機應(yīng)用領(lǐng)域

  硅片切割機又名硅片激光切割機、激光劃片機。硅片切割機工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而實現(xiàn)硅材料的切割。硅片切割機主要用于金屬材料及硅、鍺、砷化鎵和其他半導(dǎo)體襯底材料的劃片和切割，可加工太陽能電池板、硅片、陶瓷片、鋁箔片等，工件精細美觀，切邊光滑，可較大地提高加工效率和優(yōu)化加工效果。硅片切割機又名硅片激光切割機，激光劃片機。是激光劃片機在?電子行業(yè)硅