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等離子體刻蝕機(jī)清洗技術(shù)在塑料及橡膠行業(yè)中的應(yīng)用
等離子體刻蝕機(jī)是利用高頻輝光放電反應(yīng),將反應(yīng)氣體為原子或游離基等具有活性的粒子,這些活性粒子擴(kuò)散到需要腐蝕的位置,然后與被刻蝕的物質(zhì)發(fā)生反應(yīng),形成揮發(fā)性反應(yīng)物,這種腐蝕方法也稱為干腐蝕。等離子化洗蝕刻技術(shù)是電漿特殊特性的應(yīng)用。等離子體清洗蝕刻技術(shù)的形成設(shè)備,是在密閉器皿內(nèi)用進(jìn)口真空泵達(dá)到相應(yīng)的真空度,隨著氣體的稀薄,分子間隔及分子與離子之間的自由運(yùn)動(dòng)距離變長(zhǎng),在電場(chǎng)的作用下碰撞形成等離子體,這些離
在紡織和涂層領(lǐng)域_等離子表面活化機(jī)的使用情況有哪些呢?
等離子表面活化機(jī)廣泛應(yīng)用于紡織品后整理。按照整理的目的和要求,可以實(shí)現(xiàn)紡織品的多功能加工,大大提高產(chǎn)品的附加值。目前,它在紡織品中的應(yīng)用主要包括以下幾類。1)等離子表面活化機(jī)三防整理傳統(tǒng)式的紡織品三防整理,往往需要經(jīng)過軋制、烘焙、烘焙等工序,工藝流程長(zhǎng),需要耗費(fèi)大量能量;而且需要昂貴的整理劑等添加劑。因此,其加工成本高,整理后往往會(huì)影響或犧牲纖維或織物本身的特性和性能。較重要的是,這些整理劑或交聯(lián)
?plasma等離子體能量密度對(duì)H2氣氛下C2H6脫氫反應(yīng)的影響
?plasma等離子體能量密度為860 kJ/mol時(shí),H2添加量對(duì)C2H6脫氫反應(yīng)的影響:隨著H2濃度增加,C2H6轉(zhuǎn)化率,C2H2、C2H4和CH4收率均有所增加,這表明H2的加入有利于C2H6轉(zhuǎn)化及C2H2、C2H4和CH4生成。產(chǎn)生上述結(jié)果的可能原因是:一方面氫氣因其導(dǎo)熱性好,可大量傳遞熱量,在乙烷plasma等離子體中起稀釋氣體作用;另一方面氫氣的H-H鍵斷裂能為4.48eV,
等離子體CMOS工藝中應(yīng)用于集成電路制造中WAT方法研究
WAT(Wafer Accept Test)即硅圓片接收測(cè)試,就是在半導(dǎo)體硅片完成所有的制程工藝后,對(duì)硅圓片上的各種測(cè)試結(jié)構(gòu)進(jìn)行電性測(cè)試,它是反映產(chǎn)品質(zhì)量的一種手段,是產(chǎn)品入庫(kù)前進(jìn)行的一道質(zhì)量檢驗(yàn)。? ? ? ??伴隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,等離子體工藝已廣泛應(yīng)用于集成電路制造中,離子注入、干法刻蝕、干法去膠、UV輻射、薄膜淀積等都可能會(huì)引入等離子體損