多層PCB的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)有哪些？

時(shí)間：2023-05-08作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：182

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• PCBA加工中有哪些常見的缺陷？

  PCBA加工中有哪些常見的缺陷？?PCBA加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)的核心環(huán)節(jié)，然而，在PCBA加工過程中，由于各種原因可能會(huì)產(chǎn)生一些常見的缺陷。這些缺陷不僅影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，還可能對(duì)后續(xù)的生產(chǎn)和使用帶來不便。本文將探討PCBA加工中常見的幾種缺陷。?短路：兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象。其發(fā)生的原因包括焊點(diǎn)距離過近、零件排列設(shè)計(jì)不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過快、

• PCBA加工中的免清洗工藝

  PCBA加工中的免清洗工藝?免清洗是指在PCBA加工中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊接后電路板上的殘留物具無腐蝕且具有較高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下一道PCBA加工工序的工藝技術(shù)。接下來就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關(guān)事項(xiàng)，希望給您帶來一定的幫助！?一、PCBA加工免

• SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段有哪些？

  SMT貼片質(zhì)量檢測(cè)手段有哪些？?SMT貼片是一種常見的電子貼片組裝技術(shù)，它用于將電子元件貼裝到印制電路板（PCB）上。然而，在SMT貼片過程中可能會(huì)出現(xiàn)不良情況，對(duì)于這些不良，需要采取相應(yīng)的檢驗(yàn)手段來進(jìn)行判定分析解決。?1、目視檢查：目視檢查是較基本的一種手段，通過肉眼觀察SMT貼片后的電子元件和焊點(diǎn)的外觀進(jìn)行初步判斷。檢查包括元件是否正確貼裝、焊點(diǎn)是否光澤、有無漏件的現(xiàn)象。&

• PCBA貼片加工無鉛工藝與有鉛工藝的區(qū)別？

  經(jīng)常有客戶會(huì)問PCBA貼片加工有鉛和無鉛的區(qū)別是什么，無重金屬焊接資料的遍及使用是不是代表悉數(shù)PCBA板滿是無重金屬的，實(shí)際上并不一定的SMT加工工藝都使用無重金屬焊接資料，因?yàn)橛袝r(shí)候，充分考慮成本費(fèi)難題，或別的難題，會(huì)形成 很多PCB出產(chǎn)商再次使用鉛加工工藝。那麼怎樣知道出售市場(chǎng)上PCBA板的點(diǎn)焊是無重金屬的還是無重金屬的呢?這個(gè)問題能夠分紅三個(gè)層面。焊接面外型：在電路板上，鉛焊接資料的表層呈亮