淺談PCBA未來發(fā)展

時間：2024-11-07作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：164

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工嚴格執(zhí)行的技術標準是什么

  隨著電子產品朝小、薄的方向發(fā)展，一些集成程度高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應用到PCBA主板中，對SMT貼片加工的要求越來越高，為確保產品的焊接品質，需嚴格執(zhí)行SMT貼片的技術標準。SMT的幾個常用標準介紹：一、SMT貼片質量檢驗標準1、標準的定義【允收標準】 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】 (Target C

• 一分鐘快速了解PCBA（電路板）全過程

  PCB又稱印制電路板或印刷線路板，作為電子元器件的支撐體它是電子元器件電氣連接的載體，因它是用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。以下是PCB生產工藝流程。1、 單面板工藝流程 下料磨邊 → 鉆孔 → 外層圖像 →（全板鍍金）→ 蝕刻 →檢驗 → 絲印阻焊 →（熱風整平）→ 絲印字符 → 外形加工 → 測試 → 檢驗SMC/SMD和THC在同一面??? 

• PCBA加工中產生不良的原因有哪些？

  PCBA加工中產生不良的原因有哪些？?隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展，PCBA加工服務已經成為主流的生產方式。然而，在實際生產過程中，不良品的出現(xiàn)是無法完全避免的。不良品不僅影響生產效率，較直接關系到產品質量和客戶滿意度。因此，了解并控制不良品的產生原因至關重要。?PCBA加工中產生不良的原因主要有以下幾方面：?1.焊接問題- 虛焊：焊膏量不足、焊接時間過短或過長、助焊劑用

• 產品過回流焊后錫點有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質量問題—微粉含量高：粘度過低；觸變性不好控制焊膏質量，小于20um微粉粒應少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化和污染，或印制板受潮嚴格來料檢驗，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設置不當——升溫速度過快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預熱區(qū)溫度過低，突然進入焊接區(qū)，也容易產生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜