淺談PCBA未來發(fā)展

時間：2024-11-07作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：140

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 在SMT工藝中粘合劑的作用是什么？

  SMT加工工藝中的粘合劑可以將表面貼裝元器件暫時固定在PCB位置。為后續(xù)的生產(chǎn)流程能夠精確地處于焊盤之上，借此得到穩(wěn)固。也可以在焊接過程中協(xié)助焊料較好地濕潤和鋪展，使焊接效果較好。同時它還能在一定程度上彌補焊接過程中的微小間隙，提高焊接質(zhì)量，保證電氣連接的穩(wěn)定性。?下面介紹幾種常見的粘合劑：??1.環(huán)氧樹脂貼片膠這是SMT工藝中較常用的粘合劑之一，由環(huán)氧樹脂、固化

• 在PCBA加工過程中為什么會產(chǎn)生錫珠？

  錫珠是在PCBA加工焊接過程中產(chǎn)生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產(chǎn)物，會對電路板的性能和質(zhì)量產(chǎn)生不良影響，比如可能造成短路，使電子設(shè)備出現(xiàn)故障。那么什么原因才會產(chǎn)生錫珠呢？?一是錫膏問題。如果錫膏的質(zhì)量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過程中就容易出現(xiàn)飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過強或含量過多，

• SMT貼片加工嚴(yán)格執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)是什么

  隨著電子產(chǎn)品朝小、薄的方向發(fā)展，一些集成程度高、引腳間距越小的電子元器件越來越多的被應(yīng)用到PCBA主板中，對SMT貼片加工的要求越來越高，為確保產(chǎn)品的焊接品質(zhì)，需嚴(yán)格執(zhí)行SMT貼片的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。SMT的幾個常用標(biāo)準(zhǔn)介紹：一、SMT貼片質(zhì)量檢驗標(biāo)準(zhǔn)1、標(biāo)準(zhǔn)的定義【允收標(biāo)準(zhǔn)】 (Accept Criterion)：允收標(biāo)準(zhǔn)為包括理想狀況、允收狀況、 拒收狀況等三種狀況?！纠硐霠顩r】 (Target C

• 在PCBA設(shè)計生產(chǎn)中有哪些散熱方法？

  在電子器件的高速發(fā)展過程中，電子元器件的總功率密度也不斷的增大，但是其尺寸卻越來越較小，熱流密度就會持續(xù)增加，在這種高溫的環(huán)境中勢必會影響電子元器件的性能指標(biāo)，對此，必須要加強對電子元器件的熱控制。?今天就對PCBA設(shè)計加工散熱方法進行了簡單的介紹，繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導(dǎo)熱硅脂：具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣性，可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間，有效提高熱傳遞效率，降低接觸熱阻