低溫錫膏缺點

時間：2020-10-16

作者：深圳市一通達焊接輔料有限公司

詞條
詞條說明
低溫錫膏的優(yōu)點
1、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿。2、熔點138℃。3、完全符合RoHS標準。4、回焊時無錫珠和錫橋產生。5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長。7、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現(xiàn)象。上述就是為你介紹的有關低溫錫膏的優(yōu)點的內容，對此你還有什么不了解的，歡迎前來咨詢我們網(wǎng)站，我們會有專業(yè)的人士為你講解。關鍵詞：??無鹵素助焊膏
地域優(yōu)勢
公司位于廣東省深圳市寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)，地處**的*，擁有發(fā)達的物流網(wǎng)絡及**的電子制造業(yè)；本公司擁有現(xiàn)代化工業(yè)廠房，標準的實驗室，無塵車間，**的生產設備，使生產出的錫膏和助焊膏性能每批都能保持一致性；多種錫膏及助焊膏可選，能適應不同的工藝.
【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？
環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有什么影響？環(huán)保錫膏顆粒的大小對焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會增加.這有助于焊接時較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會對吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時,顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對錫膏的印刷以及形成合金會有幫助,但是金屬表面積也會增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細對錫膏印刷性有利,因間隙小,細顆粒內的助焊劑含量比大
環(huán)保錫膏
SnAgCu?合金粉是按照?J-STD-005?標準分類的?2?型(75-45μ m)，?3?型（45-25μ m），?4?型（38-20μ m），?5?型（25-15μ m）。焊錫粉的分布是通過激光光學衍射或過篩法進行測量。在焊錫粉生產過程中注意參數(shù)控制，以確保顆粒形狀?95%