低溫錫膏特性

時(shí)間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：135

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有什么影響？

  環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有什么影響？環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會(huì)增加.這有助于焊接時(shí)較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會(huì)對(duì)吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時(shí),顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對(duì)錫膏的印刷以及形成合金會(huì)有幫助,但是金屬表面積也會(huì)增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細(xì)對(duì)錫膏印刷性有利,因間隙小,細(xì)顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大

• BGA助焊膏

  焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位?！咎崾尽咳绻娐钒逯袥]有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號(hào)。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的*對(duì)準(zhǔn)芯片的*位置，緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說(shuō)明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的

• 【焊錫膏】焊錫膏是什么作用

  焊錫膏是什么作用焊錫膏的作用是助焊的,可以隔離空氣防止氧化，并且增加毛細(xì)作用，增加潤(rùn)濕性，防止虛焊。廣泛用于助焊劑，焊錫膏起表面活性劑作用, 高抗阻, 活性強(qiáng), 對(duì)亮點(diǎn)、焊電飽滿都有一定作用。是所有助焊劑中較良好的表面活性添加劑，也常用于高精密電子元件中做中高檔環(huán)保型助焊劑，或是**合成，醫(yī)藥中間體等。?焊錫膏是灰色或灰白色膏體,它的成分可分成兩個(gè)大的部分，即助焊劑和焊料粉。助焊劑的主要

• 【無(wú)鉛錫膏】如何預(yù)防無(wú)鉛錫膏發(fā)干

  無(wú)鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成，因此錫粉的質(zhì)量和焊膏的穩(wěn)定性會(huì)影響焊膏的使用壽命，而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關(guān)鍵因素。一個(gè)設(shè)計(jì)合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時(shí)滿足兩個(gè)條件，即它在焊接溫度下具有很強(qiáng)的活性以完成焊接，同時(shí)它在室溫下可以保持惰性。 為了達(dá)到這個(gè)目的，必須對(duì)活性基團(tuán)進(jìn)行特殊處理，使它們?cè)谑覝叵虏伙@示活性，但當(dāng)溫度上升到一定程度時(shí)，它們會(huì)迅速釋放活性。 焊膏的穩(wěn)定性是指其物