低溫錫膏特性

時(shí)間：2020-10-16作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：139

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• 詞條

  詞條說明

• 【焊錫膏】焊錫膏使用時(shí)有哪些注意事項(xiàng)

  焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強(qiáng)行加熱。（2）使用前要對(duì)已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。手動(dòng)攪拌時(shí)，應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻?yàn)橹?。運(yùn)用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意攪拌時(shí)間，時(shí)間要適當(dāng)，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據(jù)攪拌裝置不同，時(shí)間也不相同。（3）焊錫膏的粘度會(huì)按照溫度和濕度而改變。溫度升高，粘度

• 低溫錫膏的作用與特性

  低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的*二次回流的時(shí)候，因?yàn)?*次回流面有較大的器件，當(dāng)*二次回流使用同一熔點(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的*

• 大家都知道無鉛錫膏在電焊焊接完成后，或許 會(huì)出現(xiàn)一些殘?jiān)鼩堅(jiān)赑CB板上，這樣的話如何把它清除掉呢？前提條件我們要知道為什么必須做好清除。無鉛錫膏在電焊焊接完后，或多或少會(huì)出現(xiàn)殘?jiān)?，而殘?jiān)帜敲磶最悾侯w粒狀性污染物易造成電短路故障等問題；正負(fù)極臟污物會(huì)造成介質(zhì)擊穿、走電和電子器件電路腐爛等；非極性臟污物會(huì)危害到表面，主要是由白色粉末、沾附灰塵，并導(dǎo)致電接觸不良現(xiàn)象狀況。除此之外，雖然意識(shí)到要清除，

• 【環(huán)保錫膏】什么是錫膏的用途

  什么是錫膏的用途【錫膏】又稱為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成：1、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B