【焊錫膏】焊錫膏使用時(shí)有哪些注意事項(xiàng)

時(shí)間：2021-04-22作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：319

深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無(wú)鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無(wú)鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【焊錫膏】焊錫膏的成份作用

  焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C、

• 無(wú)鹵素助焊膏

  實(shí)錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西，也就是錫膏，只是叫法不同，英文為solder paste。很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品，其實(shí)是不同的，焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同，主要是起一個(gè)助焊的作用，它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過(guò)程中會(huì)加入一定比例的助焊膏。錫膏的作用：合金粉末：完成電子元件與電路板之間的機(jī)械和電氣連接。助焊膏的作用，錫粉顆粒

• 中溫錫膏的熔點(diǎn)

  回溫：為了減緩助焊劑和錫粉的反應(yīng)速度，延長(zhǎng)保存時(shí)間，錫膏通常都需冷藏儲(chǔ)存。在使用前必須將錫膏置于室溫進(jìn)行回溫。一般來(lái)說(shuō)，500g裝的錫膏必須至少回溫2小時(shí)以上，以使錫膏的溫度與環(huán)境溫度相同?；販夭蛔憔痛蜷_(kāi)密閉的罐蓋，會(huì)導(dǎo)致空氣中的水汽因?yàn)闇夭疃Y(jié)并進(jìn)入錫膏，從而引起發(fā)干。另外需要提醒的是，若使用錫膏自動(dòng)攪拌機(jī)，則應(yīng)縮短或取消回溫過(guò)程。自動(dòng)攪拌機(jī)一般采用離心式設(shè)計(jì)，高速旋轉(zhuǎn)會(huì)使錫膏溫度上升（上升幅

• 高溫錫膏的特性有哪些？

  高溫錫膏的特性：1.印刷滾動(dòng)性及下錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤(pán)也能完成**的印刷;2.連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化較小，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，**過(guò)8小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果;3.錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀、無(wú)坍塌，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移;4.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性;5.可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，*在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)