詞條
詞條說明
焊接BGA芯片的方法如下:1)首先將芯片在電路板中定好位?!咎崾尽咳绻娐钒逯袥]有定位線,可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線,記住方向,作好記號(hào)。2)在BGA芯片定好位后,接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度,讓風(fēng)嘴的*對(duì)準(zhǔn)芯片的*位置,緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí),說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分,由于表面張力的
深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司主要經(jīng)營(yíng)助焊膏、無(wú)鹵素助焊膏、無(wú)鹵素錫膏、環(huán)保錫膏,我公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的焊接輔料企業(yè)。錫粉的“低氧化度”也是非常重要的一個(gè)品質(zhì)要求,這也是錫粉在生產(chǎn)或保管過程中應(yīng)該注意的一個(gè)問題;如果不注意這個(gè)問題,用氧化度較高的錫粉做出的焊錫膏,將在焊接過程中嚴(yán)重影響焊接的品質(zhì)。助焊劑的主要成份樹脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且有保護(hù)和防止焊后
? 1.改善機(jī)械性能,提高錫鉛合金的抗氧強(qiáng)度和剪強(qiáng)度。在無(wú)鉛錫膏中錫的抗拉強(qiáng)度約為1.5kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,如果將兩種混合起來組成焊料,抗拉強(qiáng)度可達(dá)4~5kg/mm2左右,剪切強(qiáng)度也如此,錫約為2kg/mm2,鉛約為1.4kg/mm2,兩者組合成焊料后,約為3~3.5kg/mm2,焊接后這個(gè)值會(huì)變得較大。? ? 2. 降低表面張力和粘度,從而增大錫
我們常常聽說錫膏,焊錫膏,焊膏和助焊膏。這幾個(gè)專業(yè)詞看著都差不多,是不是一種產(chǎn)品呢?其實(shí)錫膏、焊錫膏和焊膏是同一種東西,也就是錫膏,只是叫法不同,英文為solder paste。很多人會(huì)把焊錫膏與助焊膏當(dāng)成一種產(chǎn)品,其實(shí)是不同的,焊錫膏就是錫膏。其主要成分是金屬合金粉組成的膏狀物體。而助焊膏則不同,主要是起一個(gè)助焊的作用,它的主要成分是松香、活性劑和溶劑等。錫膏在制作過程中會(huì)加入一定比例的助焊膏。
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號(hào)桃花源科技創(chuàng)新園C座
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