【有鉛錫膏】有鉛錫膏焊接時(shí)導(dǎo)致短路的原因

時(shí)間：2021-04-22作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：208

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【焊錫膏】焊錫膏的使用事項(xiàng)

  焊錫膏的使用事項(xiàng)攪拌1）手工攪拌：將錫膏從冰箱中取出，待回復(fù)室溫后再打開(kāi)蓋（在25℃下，約需等三至四個(gè)小時(shí)），以攪拌刀將錫膏完全攪拌。如果封蓋破裂，錫膏會(huì)因吸收濕氣變成錫塊。2）用自動(dòng)攪拌機(jī)：如果錫膏從冰箱中取出后，只有短暫的回溫，便需要利用自動(dòng)攪拌機(jī)。使用自動(dòng)攪拌，并不會(huì)影響錫膏的特性。經(jīng)過(guò)一段攪拌的時(shí)間后，錫膏會(huì)漸漸回溫。如果攪拌時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，可能會(huì)導(dǎo)致錫膏比操作室溫還高，造成錫膏整塊傾倒在板材上

• 【環(huán)保錫膏】環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有什么影響？

  環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有什么影響？環(huán)保錫膏顆粒的大小對(duì)焊接有直接的影響,尺寸大的情況下顆粒之間存在的間隙隨之增大,充填間隙的助焊液比例也會(huì)增加.這有助于焊接時(shí)較好的去除氧化物,但是金屬含量不足會(huì)對(duì)吃錫造成影響.金屬顆粒比較小時(shí),顆粒之間排列比較緊密,金屬含量增加對(duì)錫膏的印刷以及形成合金會(huì)有幫助,但是金屬表面積也會(huì)增加,氧化物也隨之增加.顆粒越細(xì)對(duì)錫膏印刷性有利,因間隙小,細(xì)顆粒內(nèi)的助焊劑含量比大

• 【錫膏廠家】錫膏廠家告訴您錫膏由什么組成

  錫膏是PC BA中較重要的原料之一。錫膏品質(zhì)的好壞決定著較終成品質(zhì)量的高低。因此，錫膏的質(zhì)量會(huì)成為生產(chǎn)質(zhì)檢的重要關(guān)注對(duì)象。錫膏是什么？錫膏也稱焊錫膏。英文為solder paste。膏體狀，顏色呈灰色。錫膏起初是為了SM T貼片技術(shù)而發(fā)明的新型焊接材料。錫膏的成分十分復(fù)雜。主要是由助焊劑機(jī)加上焊錫粉以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件

• 低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)

  1、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿。2、熔點(diǎn)138℃。3、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)。4、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生。5、適合較寬的工藝制程和快速印刷。6、長(zhǎng)期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長(zhǎng)。7、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。上述就是為你介紹的有關(guān)低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)的內(nèi)容，對(duì)此你還有什么不了解的，歡迎前來(lái)咨詢我們網(wǎng)站，我們會(huì)有專業(yè)的人士為你講解。關(guān)鍵詞：??無(wú)鹵素助焊膏