【錫膏廠家】錫膏廠家告訴您錫膏由什么組成

時(shí)間：2021-04-22作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：142

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• 詞條

  詞條說明

• 【高溫錫膏】高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同?

  高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同高溫錫膏應(yīng)用于可以承受高溫的元器件焊接，相比起中溫錫膏的穩(wěn)定性會(huì)非常好，LED燈珠S MT貼片如果元器件或板可以承受高溫建議是選用高溫錫膏，高溫錫膏熔點(diǎn)高，上錫效果好，較主要的是焊接與焊接好的產(chǎn)品的穩(wěn)定性好。? 我們知道錫膏的合金及熔點(diǎn)不同叫法也不同，首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔

• 助焊膏按材料成分分類

  按材料成分分類如下：(1)無機(jī)系列助焊劑 無機(jī)系列助焊劑的化學(xué)作用強(qiáng)，助焊性能非常好，但腐蝕作用大，屬于酸性焊劑。因?yàn)樗芙庥谒?，故又稱為水溶性助焊劑，它包括無機(jī)酸和無機(jī)鹽2類。含有無機(jī)酸的助焊劑的主要成分是鹽酸、氫氟酸等，含有無機(jī)鹽的助焊劑的主要成分是氯化鋅、氯化銨等，它們使用后必須立即進(jìn)行非常嚴(yán)格的清洗，因?yàn)槿魏螝埩粼诒缓讣系柠u化物都會(huì)引起嚴(yán)重的腐蝕。這種助焊劑通常只用于非電子產(chǎn)品的焊接，在

• BGA助焊膏

  焊接BGA芯片的方法如下：1)首先將芯片在電路板中定好位。【提示】如果電路板中沒有定位線，可以用筆或針頭在BGA芯片的周圍畫好線，記住方向，作好記號(hào)。2)在BGA芯片定好位后，接著就可以焊接了。先把熱風(fēng)槍調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)嘴的*對準(zhǔn)芯片的*位置，緩慢加熱。當(dāng)看到芯片往下一沉且四周有助焊膏溢出時(shí)，說明錫球已和線路板上的焊點(diǎn)熔合在一起。這時(shí)可以輕輕晃動(dòng)熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的

• 【有鉛錫膏】有鉛錫膏爬升性深入分析

  有鉛錫膏爬升性深入分析?????判斷有鉛錫膏產(chǎn)品質(zhì)量的好與壞爬錫是標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的一種，爬錫成效的好與壞可直接決定產(chǎn)品質(zhì)量及焊后的美觀，爬錫好的有鉛錫膏能夠使我們運(yùn)行較為順暢，不易造成不良現(xiàn)象，因此，對于有鉛錫膏爬錫好與不好，我們可以從以下內(nèi)容做好深入分析：1、錫膏印刷后長期還沒有過爐或者是錫膏放置時(shí)長太久，過期影響產(chǎn)品質(zhì)量，也可能是鋼網(wǎng)開得偏薄，漏錫不