【焊錫膏】焊錫膏的保存使用

時(shí)間：2021-07-01作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：453

深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說明

• 【焊錫膏】焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)

  焊錫膏使用時(shí)的注意事項(xiàng)?????（1）焊錫膏“回溫”經(jīng)過中盡力讓其自然“回溫”，不要強(qiáng)行加熱。（2）使用前要對(duì)已經(jīng)“回溫”的焊錫膏實(shí)行均勻攪拌。手動(dòng)攪拌時(shí)，應(yīng)利用焊錫膏**的金屬鈧，直至攪拌到均勻?yàn)橹埂＿\(yùn)用機(jī)器攪拌時(shí)應(yīng)注意攪拌時(shí)間，時(shí)間要適當(dāng)，過度攪拌將導(dǎo)致焊膏粘度下降，溫度升高，焊粉與釬劑反應(yīng)，影響焊錫膏質(zhì)量。攪拌時(shí)間根據(jù)攪拌裝置不同，時(shí)間也不相

• 焊錫膏使用常見問題分析

  焊錫膏使用常見問題分析焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級(jí)互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性較好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對(duì)各種SMT設(shè)計(jì)有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等;然而，在回流焊接被用作為*重要的SMT元件級(jí)和板級(jí)互連方法的時(shí)候，它也受到要求進(jìn)一步改進(jìn)焊接性能的挑戰(zhàn)，事實(shí)上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng)受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤

• 【低溫錫膏】低溫錫膏的優(yōu)勢(shì)有哪些

  低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求，如LED或CO M 1的PCB，低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的；二是錫鉍銀成分的，錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度，而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右；看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種，不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆。低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍，鉍是一種較脆的成分，就是焊接后的牢固度不好；低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性，主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝，

• 錫膏廠家告訴你怎么保存使用

  1.保存方法錫膏的保管要控制在1-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開封）；不可放置于陽(yáng)光照射處。2.使用方法（開封前）開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。3.使用方法（開封后）1)將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不**過1罐的量