詞條
詞條說(shuō)明
SPI錫膏厚度檢測(cè)是表面貼裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié),主要用于確保印刷電路板(PCB)上錫膏的均勻性和精確性。錫膏作為電子元件與PCB之間的連接介質(zhì),其厚度直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。檢測(cè)過(guò)程通常在錫膏印刷后、元件貼裝前進(jìn)行,通過(guò)非接觸式光學(xué)測(cè)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)的監(jiān)控。檢測(cè)原理主要基于光學(xué)三角測(cè)量或激光共聚焦技術(shù)。設(shè)備通過(guò)高分辨率攝像頭或激光傳感器掃描PCB表面,獲取錫膏的三維形貌
廣州電子協(xié)會(huì)舉辦真空回流焊技術(shù)研討會(huì)
近日,廣州電子協(xié)會(huì)成功舉辦了一場(chǎng)聚焦真空回流焊技術(shù)的專題研討會(huì),吸引了眾多行業(yè)專家與企業(yè)代表參與。作為電子裝配領(lǐng)域的重要技術(shù)之一,真空回流焊因其在高可靠性電子制造中的卓越表現(xiàn),成為本次會(huì)議的熱點(diǎn)議題。真空回流焊:提升電子裝配質(zhì)量的關(guān)鍵工藝真空回流焊是一種先進(jìn)的電子封裝焊接技術(shù),專為高可靠性、高性能電子器件制造而設(shè)計(jì)。該技術(shù)在傳統(tǒng)回流焊的基礎(chǔ)上,創(chuàng)新性地引入真空環(huán)境控制。在焊接的關(guān)鍵階段,設(shè)備將腔體
SMT設(shè)備中的AOI檢測(cè)機(jī)主要作用
??SMT設(shè)備中的AOI檢測(cè)設(shè)備現(xiàn)已成為3C電子制造業(yè)重要檢測(cè)設(shè)備和質(zhì)量控制設(shè)備。AOI檢測(cè)機(jī)的原理:當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí),AOI檢測(cè)設(shè)備機(jī)器通過(guò)高清CCD攝像頭自動(dòng)掃PCBA產(chǎn)品,采集圖像,測(cè)試的檢測(cè)點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,經(jīng)過(guò)圖像處理,檢查出目標(biāo)產(chǎn)品上的缺陷,并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái),供維修人員修整和SMT工程人員改善工藝。AOI檢測(cè)設(shè)備的大致流程是相同
SMT設(shè)備具體是有哪些設(shè)備組成?今天為大家分享以下知識(shí)點(diǎn)解讀關(guān)于SMT設(shè)備是由哪些設(shè)備組成,其中一條比較完整的SMT生產(chǎn)線中,按順序依次排列為上板機(jī)-印刷機(jī)-接駁臺(tái)-SPI(3D錫膏檢測(cè)機(jī))-接駁臺(tái)-貼片機(jī)(可拼多臺(tái)使用,最常用的如松下的2+1)-接駁臺(tái)-爐子(回流焊)-接駁臺(tái)-AOI(檢測(cè)機(jī)可分2D/3D)-OK/NG收板機(jī)。這就經(jīng)常可以看到基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)配線方案,也就是所謂的SMT設(shè)備。其中SMT設(shè)
公司名: 深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司
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