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現代產品開發(fā)的優(yōu)化需要準確可靠的測量結果。通過一種新的檢測方案,它提供了獨立于用戶的測量結果,具有高精度和重復性。Gom? ?3d測量系統(tǒng)對研發(fā)流程鏈有積極影響。從紙草到維護,測量解決方案可以廣泛應用于不同的工程應用中,以節(jié)省時間和降低成本,并實現高**的目標。應用領域:質量控制、逆向工程、材料測試3D掃描三維掃描過程可以完全獲得物體表面的網格結果。隨附的GOM軟件為零件和
模具尺寸驗證的關鍵要點與常見問題 模具尺寸驗證是確保模具制造精度的重要環(huán)節(jié),直接影響最終產品的質量和生產效率。在實際操作中,尺寸驗證不僅涉及測量工具的準確性,還涉及模具材料、加工工藝以及環(huán)境因素的影響。 模具尺寸驗證的核心步驟 模具尺寸驗證通常包括三個階段:設計驗證、加工過程驗證和最終成品驗證。設計驗證階段主要檢查模具圖紙的合理性,確保尺寸標注清晰,公差設置符合產品需求。加工過程驗證則需要在關鍵
64通道PCBA應力應變分析的技術突破與應用價值 在現代電子制造領域,PCBA(印刷電路板組件)的可靠性至關重要。64通道應力應變分析技術的出現,為PCBA的質量評估提供了更高效、更精準的解決方案。這項技術能夠同時監(jiān)測多個關鍵位置的應變情況,大幅提升測試效率,并幫助工程師優(yōu)化設計,提高產品壽命。 高效多通道同步測試 傳統(tǒng)的應力應變測試通常采用單通道或少量通道,測試過程耗時且難以全面覆蓋PCBA的
材料異物分析的三大關鍵方法 生產過程中材料表面或內部出現異物是常見問題,準確分析異物成分和來源對解決問題至關重要。異物分析主要依靠三種科學方法,每種方法都有其獨特優(yōu)勢和應用場景。顯微紅外光譜技術是異物分析的首選方法之一。這種方法通過紅外光與物質分子振動能級的相互作用,獲得物質的特征紅外光譜圖。顯微紅外光譜儀能將紅外光譜與顯微鏡結合,實現微小區(qū)域的分析,檢測限可達微克級。其最大優(yōu)勢在于無需復雜前處
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