維特欣達教你在印刷時怎樣判斷錫膏的粘性

時間：2020-01-05

作者：深圳市維特欣達科技有限公司

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詞條說明
維特欣達對錫膏印刷中錫珠產生的原因分析及應對策略
錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質量，錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間，也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在，不僅影響了電子產品的外觀，也對產品的質量埋下了隱患。一般來說：焊錫珠的產生是多方面的。產生的原因： 1：錫膏的金屬含量 2：錫膏的金屬氧化度 3：
維特欣達固晶錫膏**LED行業(yè)的工藝變革
? 作者：維特欣達固晶錫膏項目總負責人 ? LED的散熱性能一直是困擾LED發(fā)展的瓶頸，特別是在大功率的LED產品上表現的尤其明顯，傳統(tǒng)的固晶工藝，是用銀膠將晶片和支架之間做連接，而銀膠的導熱系數較大不**過25w/mk，LED晶片的溫度不能及時傳遞到散熱材料上，結溫升高將會導致LED發(fā)光效率降低，晶片的壽命縮短，銀膠等封裝材料老化，從而導致LED光衰，產品壽命縮短。 &nbs
錫膏在什么環(huán)境下使用較好？
?1.?錫膏被印刷后，應在四個小時內進行回流。如放置時間太長，溶劑會蒸發(fā)，粘性下降，而引致零件的焊接性變差，或產生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板，若錫膏在室溫三十度，濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷，然后放置在一旁，回流后的焊接力會變得較低。 ????2.錫膏會受濕度及溫度影響，故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度，濕度百分之六
無鉛焊錫膏如何在SMT焊接中脫穎而出
在電子行業(yè)中進行SMT焊接過程中焊錫膏逐漸從有鉛向無鉛進化，主要就是無鉛錫膏更安全、健康。而現在人們也逐漸將養(yǎng)生、健康提上日程，所以說無鉛錫膏的發(fā)展是必然的。但是在無鉛錫膏剛剛問世的時候由于技術還不成熟在機械強度方面還是稍有劣勢，同時也會出現焊接不良等問題。而為了更好的提升焊錫膏的使用效果，各大廠商不斷的深入研究無鉛焊錫膏成分、性能，從而更好的體現焊錫膏使用效果。隨著技術的發(fā)展，無鉛錫膏性能逐