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因為無鉛錫膏環(huán)保價格也普遍貴一些,所以許多人都認為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好,其實不一定,有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差,無鉛錫膏也是有優(yōu)點缺點的,我們就拿較常見的低溫無鉛錫膏來說吧:市場上較常用的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58,這種金屬合金的熔點是138度,回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點溫度較低的一種錫膏,低熔點便有利于保護電子元器件在焊接過程
在電子行業(yè)中進行SMT焊接過程中焊錫膏逐漸從有鉛向無鉛進化,主要就是無鉛錫膏更安全、健康。而現(xiàn)在人們也逐漸將養(yǎng)生、健康提上日程,所以說無鉛錫膏的發(fā)展是必然的。但是在無鉛錫膏剛剛問世的時候由于技術還不成熟在機械強度方面還是稍有劣勢,同時也會出現(xiàn)焊接不良等問題。而為了更好的提升焊錫膏的使用效果,各大廠商不斷的深入研究無鉛焊錫膏成分、性能,從而更好的體現(xiàn)焊錫膏使用效果。 隨著技術的發(fā)展,無鉛錫膏性能逐
隨著LED功率的增大,目前低熱導率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求,對于LED的封裝,行業(yè)*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導電銀膠進行回流焊接,詳見固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。 LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過固
?1.?錫膏被印刷后,應在四個小時內進行回流。如放置時間太長,溶劑會蒸發(fā),粘性下降,而引致零件的焊接性變差,或產生吸濕后的焊求。尤其是銀導體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會變得較低。 ????2.錫膏會受濕度及溫度影響,故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
公司名: 深圳市維特欣達科技有限公司
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