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焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠
焊錫膏在回流時(shí)為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠呢?有很多種原因,比如預(yù)熱階段的溫度太高,回流焊階段達(dá)到較高峰值時(shí)等等。下面由維特欣達(dá)小編為您講述焊錫膏產(chǎn)生錫珠的諸多原因: 預(yù)熱階段的主要目的是:為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間,這樣可以除去焊錫膏中易揮發(fā)的溶劑,減少對(duì)元件的熱振動(dòng)。因此,在這一過程中焊錫膏內(nèi)部會(huì)發(fā)生氣化現(xiàn)象,這時(shí)如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力,就會(huì)有少量焊
相信很多人在焊錫的過程中都會(huì)遇到烙鐵頭 不沾錫的現(xiàn)象,那么產(chǎn)生這一現(xiàn)象的原因是什么呢? 造成烙鐵頭不沾錫的原因,主要有以下幾點(diǎn): 1、溫度過高,**過400℃時(shí)易使沾錫面氧化。 2、使用時(shí)未將沾錫面全部加錫。 3、在焊接時(shí)助焊劑過少,或使用活性助焊劑,會(huì)使表面很快氧化;水溶性助焊劑在高溫有腐蝕性也會(huì)損傷烙鐵頭。 4、擦烙鐵頭用之海綿含硫量過高,太干或太臟。 5、接觸到**物如塑膠,潤滑油或其他化合
?1.?錫膏被印刷后,應(yīng)在四個(gè)小時(shí)內(nèi)進(jìn)行回流。如放置時(shí)間太長,溶劑會(huì)蒸發(fā),粘性下降,而引致零件的焊接性變差,或產(chǎn)生吸濕后的焊求。尤其是銀導(dǎo)體的電路板,若錫膏在室溫三十度,濕度百分之八十等高溫高濕度環(huán)境下印刷,然后放置在一旁,回流后的焊接力會(huì)變得較低。 ????2.錫膏會(huì)受濕度及溫度影響,故建議工作環(huán)境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六
錫膏是一種高技術(shù)電子焊接材料,現(xiàn)在錫膏自身的要求很嚴(yán)格,就算一點(diǎn)細(xì)小的差別都有可能造成很大的損失。那么影響錫膏品質(zhì)的幾大因素是什么呢?就由維特欣達(dá)小編為您講解。 ?粘度 ??錫膏是一種觸變性流體,在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng)。粘度是錫膏的主要特性指標(biāo),它是影響印刷性能的重要因素:粘度太大,錫膏不易穿出模板的漏孔,印出的圖形殘缺不全,影響錫膏粘度的主要因素:錫粉粉的百分含
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