SMT鋼網(wǎng)制作流程介紹

時(shí)間：2016-09-13作者：昆山緯亞電子科技有限公司瀏覽：70

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 關(guān)于SMT貼片加工組裝前的檢驗(yàn)需要

  SMT貼片加工組裝前檢驗(yàn)(來(lái)料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件，元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此，對(duì)元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性，印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)及焊盤的可焊性，焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等，都要有嚴(yán)格的來(lái)料檢驗(yàn)和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的

• SMT焊盤設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)

  ?摘 要：焊盤設(shè)計(jì)技術(shù)是表面組裝技術(shù)(smt)的關(guān)鍵。詳細(xì)分析了焊盤圖形設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)，包括元器件選擇的原則、矩形無(wú)源元件、SOIC和PLCC及QFP器件的焊盤優(yōu)化設(shè)計(jì)。最后提出了設(shè)計(jì)印制電路板時(shí)與焊盤相關(guān)的問題。 關(guān)鍵詞：表面組裝技術(shù);焊盤技術(shù);印制電路板 1 引 言 表面組裝技術(shù)(SMT)是一項(xiàng)復(fù)雜的系統(tǒng)工程，而SMT設(shè)計(jì)技術(shù)則是各種SMT支持技 術(shù)之間的橋梁和關(guān)鍵技術(shù)。SMT設(shè)

• 三星加速引進(jìn)EUV設(shè)備 拼2017年量產(chǎn)7納米

  三星電子(Samsung Electronics)決定引進(jìn)較紫外光微影制程(EUV)設(shè)備，加速發(fā)展晶圓代工事業(yè)，意圖加速追趕臺(tái)積電等競(jìng)爭(zhēng)者。不僅如此，較近三星電子還開放為韓系中小型IC設(shè)計(jì)業(yè)者代工200mm(8寸)晶圓，積極擴(kuò)展晶圓代工客戶。 據(jù)韓媒ET News報(bào)導(dǎo)，三星集團(tuán)(Samsung Group)從2016年初對(duì)三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部進(jìn)行經(jīng)營(yíng)診斷，原本計(jì)劃3月底結(jié)束診斷作業(yè)，因故延長(zhǎng)

• PCB產(chǎn)業(yè)鏈股東會(huì) 閃蘋果光 F-臻鼎、臺(tái)光電 下半年更旺

  印刷電路板產(chǎn)業(yè)鏈昨（13）日8家股東常會(huì)登場(chǎng)，為今年較旺一天，「蘋概股」臺(tái)光電子 （2383）、F-臻鼎科技（4958）在去年?duì)I運(yùn)創(chuàng)新猷，通過歷年較佳股利各每股4.3元、4.5元，也看好下半年旺季來(lái)臨。（注：文章所注金額均為新臺(tái)幣） ??? F-臻鼎為蘋果軟性印刷電路板（FPC）重要供應(yīng)鏈，近來(lái)營(yíng)運(yùn)走弱，(上海PCB)但董事長(zhǎng)沉慶芳昨日強(qiáng)調(diào)，7月拉貨顯力道，8月起躍