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詞條說明
固晶錫膏是以熱導(dǎo)率為40W/M·K左右SnAgCu等金屬合金作基體的鍵合材料,完全滿足RoHS及無鹵素等環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),用于LED芯片封裝及其它二極管等功率器件的封裝,實(shí)現(xiàn)金屬之間的融合,能大幅度降低LED散熱通道的熱阻,同時實(shí)現(xiàn)較好的導(dǎo)電性和連接強(qiáng)度。另外,固晶錫膏通過回流爐焊接只需5-7min,相對于通用銀膠的30-90min,固晶速度快,節(jié)約能耗。固晶錫膏與現(xiàn)有導(dǎo)電銀膠相比不僅具有較好的導(dǎo)熱性能
V8000系列是一種新研制的大功率固晶錫膏,主要用于大功率LED芯片與散熱片之間的固晶焊接。 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品由于LED芯片輸出功率的不斷提高,其封裝散熱問題越來越重要,直接影響大功率芯片的使用壽命,散熱好及低應(yīng)力的新型封裝結(jié)構(gòu)是大功率LED燈的封裝技術(shù)關(guān)鍵。我司V8000系列固晶錫膏可以替代導(dǎo)電銀膠解決大功率LED封裝散熱問題,提高大功率LED使用壽命與輸出的穩(wěn)定性,錫膏鍵合為金屬間焊接,其熱導(dǎo)
焊膏是一種適用于回流焊工藝要求的混合物,包含金屬粉狀的焊料、焊劑、作為載體的**材料、各種成分的懸浮媒質(zhì)以及其他添加劑。具體配方應(yīng)該是各廠自己的技術(shù)。 ????? 為了滿足對焊點(diǎn)的焊錫膏量的要求,通常選用85%--92%金屬含量的焊膏,焊膏制作廠商一般將金屬含量控制在89%或90%,使用效果較好。 ????
維特欣達(dá)告訴你環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn)是什么
貼片過程中從印刷完環(huán)保錫膏到貼上元件,送入回流焊加熱制程,中間有一個移動、放置或搬運(yùn)PCB的過程;在這個過程中為了保證已印刷好的焊膏不變形、已貼在PCB焊膏上的元件不移位,所以要求錫膏在PCB進(jìn)入回流焊加熱之前,應(yīng)有良好的粘性及保持時間。維特欣達(dá)小編簡單闡述環(huán)保錫膏粘度的特點(diǎn): 1.其粘度會隨著對錫膏的攪拌而改變,在攪拌時其粘度會有所降低;當(dāng)停止攪拌時略微靜置后,其粘度會回復(fù)原狀;這一點(diǎn)對于如何
公司名: 深圳市維特欣達(dá)科技有限公司
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