X射線光譜方法測(cè)定

時(shí)間：2019-12-23作者：深圳市啟威測(cè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司瀏覽：361

深圳市啟威測(cè)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司專注于表面微觀形貌SEM,材料斷口觀察SEM,表面成分分析EDS,微量污染物成分分析,涂鍍層厚度測(cè)試,表面粗糙度量測(cè)等

• 詞條

  詞條說明

• 材料斷口觀察SEM分析檢測(cè)

  用肉眼（目視）或在不大于10倍的放大鏡下，檢驗(yàn)金屬的宏觀組織和缺陷稱為組織檢驗(yàn)。在實(shí)驗(yàn)室中，常用的檢驗(yàn)方法有酸蝕低倍檢驗(yàn)、斷口檢驗(yàn)、塔形車削發(fā)紋檢驗(yàn)和硫印試驗(yàn)等。酸蝕低倍檢驗(yàn)，這是一種將制備好的試樣，經(jīng)過酸液腐蝕以后，來顯示試樣的宏觀組織的檢驗(yàn)。而根據(jù)酸液溫度的不同，又可以分為熱酸蝕和冷酸蝕兩種檢驗(yàn)。按GB/T1979評(píng)級(jí)圖對(duì)照低倍組織缺陷圖來進(jìn)行評(píng)級(jí)。，通過放大鏡，在酸蝕后的試片上可以發(fā)現(xiàn)各種皮

• 常用熱分析方法對(duì)比

  熱分析技術(shù)是在溫度程序控制下研究材料的各種轉(zhuǎn)變和反應(yīng)，是一種十分重要的分析測(cè)試方法。常用的熱分析方法有：熱重法(TG)、差熱分析法（DTA）、差示掃描量熱法（DSC）。熱重分析法：?熱重分析（Thermogravimetric Analysis，TG或TGA），是指在程序控制溫度下測(cè)量待測(cè)樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù)，用來研究材料的熱穩(wěn)定性和組份。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都

• X射線光譜方法測(cè)定

  X射線光譜方法測(cè)定覆蓋層厚度是基于一束強(qiáng)烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長(zhǎng)和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質(zhì)量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強(qiáng)度之間存在一定的關(guān)系。該關(guān)系首先由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時(shí)又給出實(shí)際的密度，則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。測(cè)試設(shè)

• 聚焦離子束（FIB）在成分分析中的應(yīng)用

  焦離子束工作原理：? 聚焦離子束顯微鏡(FIB)的利用鎵(Ga)金屬作為離子源，再加上負(fù)電場(chǎng)?(Extractor)?牽引**細(xì)小的鎵原子，而導(dǎo)出鎵離子束再以電透鏡聚焦，經(jīng)過一連串可變孔徑光闌，決定離子束的大小，再經(jīng)過二次聚焦以很小的束斑轟擊樣品表面，利用物理碰撞來進(jìn)行特定圖案的加工，一般單粒子束的FIB(Single Beam FIB)，可以提供材料切割、沉積金屬、