SMT加工后包裝檢驗時應(yīng)該注意什么？

時間：2022-04-05作者：深圳市金科陽電子有限公司瀏覽：295

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• SMT加工后包裝檢驗時應(yīng)該注意什么？

  1．smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨，pcba生產(chǎn)廠家在檢驗合格后，應(yīng)整理好檢驗和試驗數(shù)據(jù)、資料，開具合格證明，準(zhǔn)備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應(yīng)包括驗收合格的印制板、合格證、必要的（或按合同規(guī)定的）測試數(shù)據(jù)和附連試驗板（?對于3級產(chǎn)品的多層板至少應(yīng)包括電路通斷測試數(shù)據(jù)、?鍍覆孔的金相顯微剖切照片）。2．附連試驗板可以將合適的試驗圖形添加到需要的印制板的邊框外（

• PCBA修板與返修工藝

  一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產(chǎn)生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點(diǎn)缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進(jìn)行修整后去除各種焊點(diǎn)缺陷，從而獲得合格的pcba焊點(diǎn)。②補(bǔ)焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機(jī)調(diào)試后也有一些需要更換的元器件。③整機(jī)出廠后返修。二、需要返修的焊點(diǎn)下面介紹如何判斷需要返修的焊點(diǎn)。(1)首先應(yīng)給

• 清洗PCBA電路板時應(yīng)注意些什么

  ? ? ? ?Smt生產(chǎn)廠家在SMT貼片組裝的生產(chǎn)過程中往往會產(chǎn)生很多臟物，包括助焊劑和一些膠粘劑的殘留物，出貨時如果不能夠有效的保證表面的清潔度，有時帽電阻和漏電會有可能導(dǎo)致PCB板的失效，從而還影響產(chǎn)品的使用時長，也會給客戶帶來嚴(yán)重的困擾，所以在制造的過程中有效的清潔線路板是非常重要的一步。下面帶領(lǐng)大家看一下我們在生產(chǎn)過程中的一些清洗技巧。1. 

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