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高頻可以定義為1GHz以上的頻率,用的基材是氟基介質(zhì)基板,如聚四氟乙烯(PTFE),通常稱為特氟龍,基本上在5GHz以上。在環(huán)氧樹脂、PPO樹脂和氟樹脂的基板材料中,環(huán)氧樹脂成本是較低,氟樹脂成本較高。從介電常規(guī)、介電耗費(fèi)、吸水率、頻率特性來看,氟樹脂效果較好,環(huán)氧樹脂沒那么好。當(dāng)產(chǎn)品使用頻率**10GHz時(shí),只能使用氟樹脂PCB。顯然,氟樹脂高頻基板的性價(jià)較高,但其缺點(diǎn)是剛性差、熱膨脹系數(shù)大、花
FPC柔性線路板承載膜是由**透明聚酯薄膜(PET)涂布特殊的硅膠后,再貼合PET離型膜,并于硬化處理面再貼合PET保護(hù)膜所組。FPC柔性線路板承載膜是在FPC基材厚度較薄時(shí)使用的一種功能性薄膜,有普通承載膜和耐高溫承載膜等多種選擇,適用于FPC柔性線路板各種基材使用。FPC柔性線路板承載膜特點(diǎn):1. 優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性和熱加工序后的耐化學(xué)性。2. 特殊壓敏系粘合劑,經(jīng)過壓合制程也易剝離,無殘膠 。3
關(guān)于多層pcb板與雙面pcb板不同之處詳解隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來越多,pcb線路板的結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜,由單層向雙層再向多層逐步“進(jìn)化”。今天捷多邦小編與大家分享關(guān)于多層pcb板與雙面pcb板不同之處!多層板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機(jī)、GPS導(dǎo)航等等**產(chǎn)品的應(yīng)用上,常規(guī)的多層線路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實(shí)現(xiàn)連結(jié)功能。接下來一起來了解下它的注意事項(xiàng)和保養(yǎng)。注意事項(xiàng)盲埋孔線路板如果要抄板,難度比較高,一般手機(jī)板和HDI板上面抄板的時(shí)候會遇到盲埋孔,因此要注意以下事項(xiàng):1.一定要細(xì)心,抄板之前做好準(zhǔn)備工作;2.設(shè)備一定要先
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