SMT貼片機(jī)拋料的主要原因分析

時(shí)間：2023-06-16作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：150

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

  焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān)：過多或過少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復(fù)雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的

• SMT產(chǎn)線設(shè)備中AOI和3D AOI有什么區(qū)別？

  精準(zhǔn)的測(cè)試設(shè)備，能讓工廠實(shí)施加靈活而的生產(chǎn)系統(tǒng)。這也是SMT行業(yè)在追求工業(yè)4.0道路上的一個(gè)的發(fā)力點(diǎn)。包括3DAOI、3DSPI、3DX-RAY、在線ICT等設(shè)備，較近幾年來，客戶紛紛引進(jìn)3DAOI 檢測(cè)，主要原因是現(xiàn)在的元器件不斷地變小和變窄，對(duì)2D-AOI增加了很多的工作難度，那么有些2D-AOI經(jīng)過調(diào)試是可以滿足需求的，但是調(diào)試時(shí)間過長，并且不夠穩(wěn)定，會(huì)影響的速度和直通率。2D AOI基本

• 回流焊過爐時(shí)間一般需要多久

  回流焊爐時(shí)間一般多久，這個(gè)問題比較籠統(tǒng)，是線路板從進(jìn)回流爐到出回流爐的焊接時(shí)間，還是單指回流焊爐回流區(qū)的焊接時(shí)間呢？四川英特麗這里分別與大家聊一下吧。線路板從進(jìn)回流焊爐到出回流焊爐的這個(gè)焊接時(shí)間是多久不能籠統(tǒng)的回答，這個(gè)要看你所使用的回流焊爐的長度是多少、線路板長度是多少等，還要看你回流焊爐的質(zhì)量怎么樣？這個(gè)不能給個(gè)確定值的。不過這個(gè)線路板回流焊爐時(shí)間是有個(gè)計(jì)算公式的： 回流焊爐時(shí)間=（PCB面

• PCBA整體的工作原理以及過程

  PCBA即印刷電路板組件，是將電子元器件通過焊接等工藝組裝在印刷電路板（PCB）上形成的一個(gè)完整的電子功能模塊。其工作原理基于 PCB 的電氣連接功能以及電子元器件的特性。?PCBA的運(yùn)作原理1.構(gòu)建電路網(wǎng)絡(luò)：PCB 是一塊絕緣板，上面覆有導(dǎo)電的銅箔。通過蝕刻等工藝，將銅箔制作成特定的線路圖案，這些線路就像 “電子高速公路”，把各個(gè)電子元器件連接起來，形成特定的電路網(wǎng)絡(luò)，為電流提供通路。