詞條
詞條說(shuō)明
DIP(雙列直插式封裝)是PCBA生產(chǎn)加工中的一種生產(chǎn)工藝,主要步驟如下:?1.插件前準(zhǔn)備元器件檢驗(yàn):檢查元器件的規(guī)格、型號(hào)和外觀質(zhì)量等,確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。PCB檢查:查看PCB板的外觀是否完好,有無(wú)短路、斷路,以及焊盤是否符合標(biāo)準(zhǔn)。?2.元器件插件手工插件:工人根據(jù)PCB板上的絲印標(biāo)識(shí),將元器件的引腳插入對(duì)應(yīng)的焊盤孔中。例如,將直插式電容、電阻
波峰焊、回流焊的適用范圍幾乎所有的電子產(chǎn)品,只要有線路板上有貼片或插件要加工的都會(huì)用到波峰焊,回流焊。比如,,電腦板卡,數(shù)碼相機(jī)芯片,記憶芯片,mp3,mp4,DVD,CD,電視機(jī),收音機(jī),功放,遙控器,LED,電磁爐,MD機(jī),ADSL調(diào)制解調(diào)器?;亓骱甘峭ㄟ^(guò)回流爐體內(nèi)部的多個(gè)溫區(qū)溫度的不同,把印刷在線路板焊盤上的錫膏融化使貼裝在焊盤上的貼片元件的無(wú)源引腳與焊盤融合焊接在一起,然后經(jīng)過(guò)回流焊爐內(nèi)的
在PCBA設(shè)計(jì)生產(chǎn)中有哪些散熱方法?
在電子器件的高速發(fā)展過(guò)程中,電子元器件的總功率密度也不斷的增大,但是其尺寸卻越來(lái)越較小,熱流密度就會(huì)持續(xù)增加,在這種高溫的環(huán)境中勢(shì)必會(huì)影響電子元器件的性能指標(biāo),對(duì)此,必須要加強(qiáng)對(duì)電子元器件的熱控制。?今天就對(duì)PCBA設(shè)計(jì)加工散熱方法進(jìn)行了簡(jiǎn)單的介紹,繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導(dǎo)熱硅脂:具有良好的導(dǎo)熱性能和絕緣性,可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間,有效提高熱傳遞效率,降低接觸熱阻
PCBA加工即將電子元件安裝在印刷電路板上的過(guò)程,適用于眾多領(lǐng)域。?消費(fèi)電子領(lǐng)域是較常見(jiàn)的應(yīng)用領(lǐng)域之一,如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、智能手表等設(shè)備都需要PCBA來(lái)實(shí)現(xiàn)各種功能,像信號(hào)處理、電源管理等。?在汽車電子領(lǐng)域也有廣泛應(yīng)用,汽車的電子控制系統(tǒng)包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元、車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)、車載娛樂(lè)系統(tǒng)等眾多部件都離不開PCBA加工。?工業(yè)控制領(lǐng)域也大量使用,像自動(dòng)化
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
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