在SMT貼片加工過程中，靜電會產(chǎn)生哪些危害呢

時(shí)間：2024-11-14作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：115

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• BGA工藝的優(yōu)缺點(diǎn)簡述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點(diǎn)），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時(shí)，通過這些錫球來實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。??優(yōu)點(diǎn)- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實(shí)現(xiàn)較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機(jī)、平板電腦等對空間要求苛刻的

• 包裝要求?1.選擇合適包裝材料：常用氣泡袋、珍珠棉、靜電袋、真空袋等對PCBA板進(jìn)行包裹，特殊尺寸或批量大的可定制包裝盒，如木箱、塑料盒等.?2.防靜電包裝：因靜電會擊穿芯片，包裝時(shí)需用防靜電袋等材料，并將元器件一面對靠放置，較多不過2塊PCBA.?3.防潮包裝：包裝前對PCBA表面清潔干燥處理，噴涂三防漆，包裝場地也要清潔，溫濕度符合規(guī)定.?4.防震動包

• 高速貼片機(jī)為什么會出現(xiàn)元器件識別錯(cuò)誤 0

  高速貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)中十分關(guān)鍵并且復(fù)雜的設(shè)備，可以進(jìn)行高速、高精度的自動安裝。但是在日常工作過程中，高速貼片機(jī)有時(shí)會出現(xiàn)飛片、畫不好元件、元件識別錯(cuò)誤等一些問題。大家肯定很好奇是什么原因?qū)е赂咚儋N片機(jī)對電子元器件會出現(xiàn)識別系統(tǒng)錯(cuò)誤呢？下面四川英特麗的小編就來和大家分享一下：高速貼片機(jī)器視覺檢查系統(tǒng)主要有兩個(gè)部分，分別是厚度檢測元件和光學(xué)識別系統(tǒng)部件，所以有兩個(gè)原因造成高速芯片安裝元件識別錯(cuò)誤：一

• SMT貼片加工中三防漆的介紹

  SMT貼片加工中三防漆的介紹SMT貼片加工有很多工藝步驟，“三防”工藝是很多人經(jīng)常聽到的詞語，下面我就為大家介紹一下什么是三防工藝？它的作用是什么？?三防漆是一種特殊的涂料。它通常是一種高分子材料，用于保護(hù)電路板及其上面的電子元件。這種漆可以在電路板表面形成一層保護(hù)膜，其成分主要包括樹脂、溶劑、添加劑等。例如，樹脂可以提供保護(hù)的基本骨架結(jié)構(gòu)，溶劑能讓漆保持合適的黏度便于施工，添加劑可以增