高速貼片機(jī)為什么會(huì)出現(xiàn)元器件識(shí)別錯(cuò)誤 0

時(shí)間：2023-07-28作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：163

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 在PCBA中DIP的生產(chǎn)步驟介紹

  DIP（雙列直插式封裝）是PCBA生產(chǎn)加工中的一種生產(chǎn)工藝，主要步驟如下：?1.插件前準(zhǔn)備元器件檢驗(yàn)：檢查元器件的規(guī)格、型號(hào)和外觀質(zhì)量等，確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。PCB檢查：查看PCB板的外觀是否完好，有無(wú)短路、斷路，以及焊盤(pán)是否符合標(biāo)準(zhǔn)。?2.元器件插件手工插件：工人根據(jù)PCB板上的絲印標(biāo)識(shí)，將元器件的引腳插入對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)孔中。例如，將直插式電容、電阻

• 在SMT貼片加工中回流焊廢氣應(yīng)該怎么處理？

  在SMT貼片加工中，回流焊產(chǎn)生的廢氣含有多種有害物質(zhì)，需進(jìn)行有效處理，常見(jiàn)的處理方法如下：?1.活性炭吸附法- 原理：活性炭具有較大的比表面積和豐富的微孔結(jié)構(gòu)，能吸附廢氣中的**污染物，如苯、甲苯、二甲苯等。- 優(yōu)點(diǎn)：成本較低，操作簡(jiǎn)單，可有效去除多種**污染物，且設(shè)備占地面積小。- 缺點(diǎn)：活性炭吸附飽和后需及時(shí)更換，否則會(huì)造成二次污染，運(yùn)行成本會(huì)因頻繁更換活性炭而增加。?2.

• SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題

  表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù)，但在生產(chǎn)中可能會(huì)遇到一些封裝問(wèn)題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時(shí)，引腳不能同時(shí)與焊盤(pán)良好接觸，會(huì)導(dǎo)致虛焊、開(kāi)路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問(wèn)題。?2.封裝體開(kāi)裂這可能是由于受到機(jī)

• SMT不良率高原因及改善對(duì)策2.0

  上文說(shuō)到了SMT生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的空焊、冷焊、缺件問(wèn)題以及相應(yīng)的改對(duì)策，延續(xù)上文所說(shuō)，本文即將討論的是關(guān)于SMT貼片錫珠、翹腳 、浮高產(chǎn)生原因及改善對(duì)策。錫珠產(chǎn)生原因： ??????????????1.PCB板水份過(guò)多 ???&nb