在SMT貼片加工中回流焊廢氣應(yīng)該怎么處理？

時(shí)間：2024-11-18作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：105

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 如何出PCBA中的故障？

  在PCBA加工中有時(shí)候會(huì)發(fā)生元器件等故障，那么該如何快速檢測(cè)出故障呢？??首先是外觀檢查。這是較基本的步驟，查看PCBA上的元件是否有明顯的損壞跡象，如燒焦、開(kāi)裂、鼓包的電容、松動(dòng)或脫落的元件等。同時(shí)，檢查焊點(diǎn)是否有虛焊、短路（錫橋）的情況，短路可能會(huì)導(dǎo)致電流異常。?其次是利用測(cè)試工具。可以使用萬(wàn)用表來(lái)檢測(cè)。將萬(wàn)用表置于二極管測(cè)試檔，來(lái)檢查二極管、三極管是否正常。在電

• 在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？

  隨著電子信息業(yè)技術(shù)的發(fā)展，PCBA組裝工藝以及技術(shù)要求越來(lái)越高，PCBA的質(zhì)量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產(chǎn)物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：?**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹(shù)脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質(zhì)，如鹵素離子、以及各種反應(yīng)產(chǎn)生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進(jìn)

• 回流焊設(shè)備使用操作特別注意要點(diǎn)

  回流焊操作注意事項(xiàng)1.平常應(yīng)對(duì)各部件進(jìn)行檢查，定期維護(hù)檢修，維護(hù)并做好記錄，尤其是發(fā)熱絲、傳送網(wǎng)帶不能使其卡住或脫落。2.檢查設(shè)備電源是否良好接地，開(kāi)機(jī)前爐腔確保設(shè)備內(nèi)部無(wú)異物；3.檢查排風(fēng)機(jī)電源無(wú)誤后再接通電源；4.調(diào)整導(dǎo)軌寬窄，機(jī)器須保持平穩(wěn)，運(yùn)行時(shí)除電路板和測(cè)溫設(shè)備外嚴(yán)禁將其他物品放入爐腔內(nèi)；5.檢修設(shè)備時(shí)時(shí)應(yīng)關(guān)機(jī)切斷電源防觸電或造成短路；6.回流焊關(guān)機(jī)先不要切斷電源，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)入冷卻操作

• 錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

  焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān)：過(guò)多或過(guò)少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。SPI的開(kāi)發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過(guò)程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過(guò)50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復(fù)雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的