如何出PCBA中的故障？

時間：2024-12-10

作者：四川英特麗電子科技有限公司

詞條
詞條說明
SMT貼片加工中三防漆的介紹
SMT貼片加工中三防漆的介紹SMT貼片加工有很多工藝步驟，“三防”工藝是很多人經(jīng)常聽到的詞語，下面我就為大家介紹一下什么是三防工藝？它的作用是什么？?三防漆是一種特殊的涂料。它通常是一種高分子材料，用于保護電路板及其上面的電子元件。這種漆可以在電路板表面形成一層保護膜，其成分主要包括樹脂、溶劑、添加劑等。例如，樹脂可以提供保護的基本骨架結(jié)構(gòu)，溶劑能讓漆保持合適的黏度便于施工，添加劑可以增
BGA焊接中的常見缺陷
BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平
回流焊原理和工藝流程介紹
在pcb貼片中，經(jīng)常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢？回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對表面貼裝器件的。通過依靠熱氣流對焊點的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD（surface-mount device表面貼裝器件
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質(zhì)，確保表面清潔.微蝕：通過微蝕液對銅面進行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時使銅面粗化，增強錫層與銅面的結(jié)合力.預熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤濕性，縮短浸錫時間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.涂