PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？

時間：2024-11-12作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：176

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• 詞條

  詞條說明

• 標(biāo)準(zhǔn)貼片元器件的焊接步驟

  1、在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。2、用鑷子小心地將QFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖 沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不

• 淺談PCBA未來發(fā)展

  隨著互聯(lián)網(wǎng)時代的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品成為人們生活和工作中不可或缺的部分。我們知道，只要有電子產(chǎn)品的地方都會有PCBA電路板的存在，因此， PCBA制造業(yè)是一個永遠(yuǎn)關(guān)系民生工業(yè)的朝陽行業(yè)。?我們需要承認(rèn)的是PCBA制造業(yè)目臨三大困境。， 疫情之后疲軟的國內(nèi)外市場環(huán)境疫情之后，經(jīng)濟(jì)生活雖然恢復(fù)正常，但我們不得不承認(rèn)，疫情三年給市場經(jīng)濟(jì)帶來了巨大的沖擊。隨之而來的人們消費(fèi)觀念潛移默化改變

• PCBA打樣需要哪些準(zhǔn)備？

  PCBA加工打樣是電子產(chǎn)品研發(fā)過程中的重要環(huán)節(jié)，那么具體需要哪些準(zhǔn)備呢？?1.設(shè)計文件PCB文件：包括Gerber文件，確保文件完整、準(zhǔn)確，其格式和內(nèi)容要符合PCB制造廠商的要求。這些文件包含了電路板的物理設(shè)計細(xì)節(jié)，如線路連接、元器件布局等。BOM清單：詳細(xì)列出了PCBA所需的所有元器件，包括元件名稱、規(guī)格、型號、封裝、數(shù)量等。這有助于采購人員準(zhǔn)確獲取所需元件。?2.元器件采購

• SMT貼片車間MSD管制辦法

  一、MSD管制對象所有IC（SOP，SOJ，QFP，PLCC），BGA，鉭質(zhì)電容，電解電容等真裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:二、MSD管制方法1.所有新送到物料區(qū)的MSD元件，必須儲存在室溫35℃以下，濕度60%以下環(huán)境。儲存周期時間不能過三個月。2.所有MSD元件禁止在使用前拆封，不開封的元件有效期為1年，過有效期的不能使用。3.拆封后的MSD元件，較長時間不能過72小