高頻電路板的特性

時間：2022-05-03

作者：深圳市蜀粵電子有限公司

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關于多層pcb板與雙面pcb板不同之處詳解
關于多層pcb板與雙面pcb板不同之處詳解隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來越多，pcb線路板的結構也越來越復雜，由單層向雙層再向多層逐步“進化”。今天捷多邦小編與大家分享關于多層pcb板與雙面pcb板不同之處！多層板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單
盲埋孔線路板的注意事項和保養(yǎng)
盲埋孔線路板，也稱為HDI板，常多用于手機、GPS導航等等**產(chǎn)品的應用上，常規(guī)的多層線路板的結構，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結功能。接下來一起來了解下它的注意事項和保養(yǎng)。注意事項盲埋孔線路板如果要抄板，難度比較高，一般手機板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔，因此要注意以下事項：1.一定要細心，抄板之前做好準備工作；2.設備一定要先
HDI盲埋孔電路板的定義
和鐳射的次數(shù)相關，鐳射多少次，就是多少階了，詳見如下：1.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射→這就是1階。2.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續(xù)鐳射，接著鉆孔→外層再壓合1次銅箔→再接著鐳射→這就是2階。簡要介紹PCB電路板中的HDI工藝。隨著電子工業(yè)的不斷較新，電子產(chǎn)品正朝著輕、薄、短、小型化方向發(fā)展。對應的印刷電路板也面臨著高精度、細線條、高精密度的挑戰(zhàn)。P
5G拓寬FPC柔性線路板市場空間
FPC柔性線路板在電子產(chǎn)品中，作為電子器件中的連接線，主要是起到導通電流和傳輸信號的作用。FPC柔性線路板廣泛應用于通訊、汽車電子、醫(yī)療、工業(yè)控制等領域。5G高頻高速通信時代催生高頻FPC需求以及智能手機內(nèi)部結構變化所帶來的FPC柔性線路板增量，另一方面，OLED、3DSensor、無線充電等終端創(chuàng)新將帶來FPC新增量，從而助力**FPC柔性線路板的產(chǎn)值進一步擴大。以FPC柔性線路板用——蘋果的產(chǎn)