【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤

時(shí)間：2020-08-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：37

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 切割膜STK-7120晶圓貼膜機(jī)

  切割膜STK-7120晶圓貼膜機(jī) SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：300～400毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 12”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)；

• TX-i444S/TX-i224S焊接機(jī)器人_TSUTSUMI焊接機(jī)

  TX-i444S/TX-i224S焊接機(jī)器人_TSUTSUMI焊接機(jī) TX-i444S/TX-i224S焊接機(jī)器人特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·TSUTSUMI焊接機(jī)適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量

• GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬

  GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）衡鵬 —采用全自動(dòng)系統(tǒng)，從后磨到貼裝的連續(xù)過(guò)程 GDM300晶圓研磨（Wafer Grinding）特長(zhǎng)： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25u

• 粘度計(jì)PM-2適用于錫膏粘度測(cè)試（PM-2A/2B/2C）

  粘度計(jì)PM-2適用于錫膏粘度測(cè)試（PM-2A/2B/2C） 錫膏粘度計(jì)PM-2（A/B/C）特點(diǎn)： ·輕便簡(jiǎn)單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度，滑動(dòng)時(shí)間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 錫膏粘度測(cè)試儀PM-2系列規(guī)格： 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2A PM-2B PM-2C 測(cè)定范圍 5.0～500Pa·s 0.20～19.99Pa·s