SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象

時間：2020-09-01

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

詞條
詞條說明
SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備
SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備 ——溫度控制精確、可以再現(xiàn)預設的加熱曲線 SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備規(guī)格：本體部分寬1350MM 深 650MM 高810MM 圖像處理部分錄像方式 MPEG-2(輸入信號制式NTSC) 監(jiān)視器 17英寸 TFT面板 LCD監(jiān)視器超級接口暫停顯示項目溫度時間（可顯示小時（H）、分（M）、
SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象
SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象山陽精工SDM-4000濕性測試儀概要： SDM-4000是以非接觸的激光，可以測定相對垂直方向的位移現(xiàn)象，進而開發(fā)成可以定量評價焊膏和極小部件的濕性的工具。山陽精工濕性測試儀SDM-4000特長 1.加熱部分可以實現(xiàn)對配件的高精度溫度控制和加熱再現(xiàn)性。 2.加熱配件，可以實現(xiàn)與回流爐實際安裝相近條件的試驗。 3.由于非接觸的激光以為測量，
okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓）
okamoto 晶圓減薄機GNX200BP（50μm晶圓） okamoto 晶圓減薄機GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經(jīng)過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_okamoto 晶圓減薄機規(guī)格：支持MAX wa
爐溫測試儀RCX-GL同時可保存20組爐溫測試數(shù)據(jù)
爐溫測試儀RCX-GL同時可保存20組爐溫測試數(shù)據(jù) Malcom爐溫測試儀RCX-GL特點： ·在核心記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·對于回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度、爐內攝像風速測定模組 ·專用的分析軟件可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風速、攝像動畫 ·軟件新添加了爐溫曲線輔助設定功能從而可以簡單的做出理想的爐溫曲線 ·電池可以選擇單4電池或鎳氫電池（選項） ·采