SMT爐溫測(cè)試儀DS-03/DS-10通過預(yù)熱和過錫觀察溫度曲線

時(shí)間：2020-09-08作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：58

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• 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520（半自動(dòng)） 上海衡鵬

  晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520（半自動(dòng)） 上海衡鵬 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520（半自動(dòng)）規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-

• 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120

  晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120 晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-5120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長(zhǎng)度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺(tái)盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式金屬臺(tái)盤；

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  【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺(tái)RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量較充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)； ·發(fā)熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對(duì)位影像系統(tǒng)

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  上錫檢測(cè)設(shè)備5200TN可適用于助焊劑、焊錫等來料檢驗(yàn) 上錫檢測(cè)設(shè)備5200TN來料檢驗(yàn)特點(diǎn)： ·5200TN上錫檢測(cè)設(shè)備(來料檢驗(yàn)設(shè)備)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝技術(shù)與品質(zhì)管理的