混壓電路板

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：540

深圳比技安科技有限公司專(zhuān)注于HDI線(xiàn)路板,多層pcb線(xiàn)路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 高頻電路板廠(chǎng)家

  如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢(shì)，特別是在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中，信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展，通信產(chǎn)品向語(yǔ)音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，大容量、高速無(wú)線(xiàn)傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此，新一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)都需要高頻電路板，衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來(lái)幾年內(nèi)，對(duì)高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng)：（1） 介電的常數(shù)（DK）需求小而穩(wěn)定。一般來(lái)說(shuō)，越小

• 軟硬結(jié)合板

  FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線(xiàn)路板與硬性線(xiàn)路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板。因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線(xiàn)路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠(chǎng)，經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件

• 高頻電路板

  如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢(shì)，特別是在無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中，信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展，通信產(chǎn)品向語(yǔ)音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，大容量、高速無(wú)線(xiàn)傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此，新一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)都需要高頻電路板，衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來(lái)幾年內(nèi)，對(duì)高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng)：（1） 介電的常數(shù)（DK）需求小而穩(wěn)定。一般來(lái)說(shuō)，越小

• 阻抗板廠(chǎng)家

  一、阻抗控制阻抗控制，指在一高頻信號(hào)之下，某一線(xiàn)路層對(duì)其參考層，其信號(hào)在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號(hào)在傳輸過(guò)程中不失真。阻抗控制其實(shí)就是讓系統(tǒng)中每一個(gè)部份都具有相同的阻抗值 ,即阻抗匹配。二、阻抗與什么因素有關(guān)？那么，線(xiàn)路板的阻抗與什么因素相關(guān)？從PCB制造的角度來(lái)講，影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有：－線(xiàn)寬（w），線(xiàn)寬增加阻抗變小。－線(xiàn)距（s），距離增加阻抗增大。－線(xiàn)厚（t），線(xiàn)厚