詞條
詞條說(shuō)明
HDI線路板的驅(qū)動(dòng)因素高性能HDI線路板產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)有五個(gè)主要驅(qū)動(dòng)因素,它們相互影響。這類(lèi)電路設(shè)計(jì)中考慮的因素是:電路元器件(信號(hào)的完整性)、板材、疊層和設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。雖然電路對(duì)于考慮信號(hào)完整性非常重要,但成本因素也不容忽視。基于此,在操作過(guò)程中務(wù)必考量折中方案。實(shí)際電路的性能隨信號(hào)上升時(shí)間的變化而變化。這些大面積、高性能要求的HDI線路板處理高速計(jì)算機(jī)總線或電信信號(hào),對(duì)噪聲和信號(hào)反射非常敏感。以下五個(gè)
多層PCB線路板布線經(jīng)驗(yàn)1、3點(diǎn)以上連線,盡量讓線依次通過(guò)各點(diǎn),便于測(cè)試,線長(zhǎng)盡量短。2、引腳之間盡量不要放線,特別是集成電路引腳之間和周?chē)?、不同層之間的線盡量不要平行,以免形成實(shí)際上的電容。4、布線盡量是直線,或45度折線,避免產(chǎn)生電磁輻射。5、地線、電源線至少10-15mil以上(對(duì)邏輯電路)。6、盡量讓鋪地多義線連在一起,增大接地面積。線與線之間盡量整齊。7、注意元件排放均勻,以便安裝、
背景技術(shù)隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢(shì),高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng),而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù))上的劣勢(shì)已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。近些年來(lái)發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè),也對(duì)其承載線路板的TC指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4
阻抗板的定義是:一種好的疊層結(jié)構(gòu)就能夠起到對(duì)印制電路板特性阻抗的控制,其走線可形成易控制和可預(yù)測(cè)的傳輸線結(jié)構(gòu)叫做阻抗板。阻抗特性據(jù)信號(hào)的傳輸理論,信號(hào)是時(shí)間、距離變量的函數(shù),因此信號(hào)在連線上的每一部分都有可能變化。因此確定連線的交流阻抗,即電壓的變化和電流的變化之比為傳輸線的特性阻抗(Characteristic Impedance):傳輸線的特性阻抗只與信號(hào)連線本身的特性相關(guān)。在實(shí)際電路中,導(dǎo)線
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